【判断题】影响陶瓷砖抛光效果的两个因素;一是陶瓷砖本身存在的“先天”内因,如陶瓷砖的质量;二是抛光技术,即“后天”人为因素,如抛光设备。A.Y.是B.N.否

【判断题】影响陶瓷砖抛光效果的两个因素;一是陶瓷砖本身存在的“先天”内因,如陶瓷砖的质量;二是抛光技术,即“后天”人为因素,如抛光设备。

A.Y.是

B.N.否


参考答案和解析
正确

相关考题:

喷砂抛光机的工作原理是A、高频振荡抛光B、物理抛光C、电化学抛光D、超声波抛光E、电动抛光

镜片的抛光的设备为()。A.低速抛光机B.中速抛光机C.高速抛光机D.超高速抛光机

因抛光剂含蜡,使用抛光剂可切实地检验出抛光的质量。 ( )此题为判断题(对,错)。

挤压陶瓷砖(E≤3%,AI类)外观质量中,表述错误的是( )。A.挤压陶瓷砖(E≤3%,AI类)外观质量中,模数砖名义尺寸连接宽度允许在(3~11)mm之间B.挤压陶瓷砖(E≤3%,AI类)外观质量中,非模数砖工作尺寸与名义尺寸之间的偏差不大于3mmC.挤压陶瓷砖(E≤3%,AI类)外观质量中,厚度由制造商确定D.挤压陶瓷砖(E≤3%,AI类)外观质量中,每块砖厚度的平均值相对于工作尺寸厚度的允许偏差(精确±10%,普通±10%)

抛光质量包括钻石()有关内容。A、抛光纹B、表面纹理C、烧痕D、抛光纹与烧痕

石材与陶瓷砖施工前必须湿透的原因是()A、使到石材和陶瓷砖的内部杂质可以充分稀释B、使到石材和陶瓷砖充分湿透,不吸取砂浆中的水分C、增加石材和陶瓷砖粘贴承载力D、没有特殊原因

有一种抛光方法,抛光后能得到的表面粗糙度一般为数10μm,它不需要复杂设备,可以抛光形状复杂的工件,可以同时抛光很多工件,效率很高,它的难点是配制抛光液复杂。这种方法是()。A、化学抛光B、超声波抛光C、磁研磨抛光D、机械抛光

中压蒸汽管道的吹扫效果需用靶板检查其吹扫质量,靶板可以选择()。A、抛光铁片B、抛光紫铜片C、抛光的铝片D、抛光不锈钢片

不锈钢管、铜管的开槽、抛光等费用未列入定额内。如施工中需开槽或抛光等可另行计算。

抛光轮转速越大,抛光效果越好。

抛光轮直径越小,抛光效果越好。

陶瓷砖的表面有明显可见的人为的异色点即表面缺陷——“缺陷“。

抛光盘和抛光剂的配合对某种宝石的抛光效果显著。

宝石抛光的前道加工质量对抛光效果影响很大。

干压陶瓷砖按特性分()。A、釉面内墙砖B、墙面砖C、陶瓷锦砖D、抛光砖E、渗花砖

简述陶瓷砖检验批的构成。

陶瓷砖常见的表面缺陷“毛边”,即砖的边缘有人为的不平整。

挤压陶瓷砖(E≤3%,AI类)外观质量中,表述正确的是()。A、挤压陶瓷砖(E≤3%,AI类)外观质量中,模数砖名义尺寸连接宽度允许在(3~11)mm之间B、挤压陶瓷砖(E≤3%,AI类)外观质量中,非模数砖工作尺寸与名义尺寸之间的偏差不大于3mmC、挤压陶瓷砖(E≤3%,AI类)外观质量中,厚度由制造商确定D、挤压陶瓷砖(E≤3%,AI类)外观质量中,每块砖厚度的平均值相对于工作尺寸厚度的允许偏差(精确±10%,普通±10%)E、挤压陶瓷砖外观质量中,表面质量至少90%的砖主要区域无明显缺陷

以下哪种陶瓷砖的吸水率要求不大于1%()。A、釉面砖B、抛光砖C、仿古砖D、瓷质砖

判断题抛光盘和抛光剂的配合对某种宝石的抛光效果显著。A对B错

判断题抛光时抛光剂的供给越多,抛光效率越快。A对B错

填空题常规的硅材料抛光方式有:()抛光,()抛光,()抛光等。

判断题宝石抛光的前道加工质量对抛光效果影响很大。A对B错

单选题挤压研磨抛光的特点是()。A适用范围小,但抛光效果好,研磨抛光效率高B适用范围广,抛光效果好,研磨抛光效率高C适用范围广,抛光效果一般,但研磨抛光效率高D适用范围广,抛光效果好,但研磨抛光效率低

单选题不能用于室外的建筑陶瓷是()。A炻质砖B劈离砖C有釉陶瓷砖D无釉陶瓷砖

多选题干压陶瓷砖按特性分()。A釉面内墙砖B墙面砖C陶瓷锦砖D抛光砖E渗花砖

判断题化学抛光对低碳钢的抛光效果比高碳钢的差。A对B错

填空题《广场用陶瓷砖GB/T23458-2009》规定广场用陶瓷砖至少()%的砖其主要区域无明显缺陷。