有关扫描电镜成像描述正确的是A.电子探针在样品表面“扫面”激发二次电子成像B.电子穿透样品后打在荧光屏上成像C.生物样品表面不需要镀重金属D.扫描电镜不能观察样品的立体形貌

有关扫描电镜成像描述正确的是

A.电子探针在样品表面“扫面”激发二次电子成像

B.电子穿透样品后打在荧光屏上成像

C.生物样品表面不需要镀重金属

D.扫描电镜不能观察样品的立体形貌


参考答案和解析
电子探针在样品表面“扫面”激发二次电子成像

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扫描电镜的基本特征是A、可见细胞表面的三维形态B、成像立体感强C、标本须超薄D、标本表面喷镀金属膜E、放大倍数高

有关免疫胶体金染色技术,描述正确的是A、胶体金既可用于透射电镜又可用于扫描电镜B、其最大优点是可进行单重标记C、不同的胶体金水溶胶因粒子大小不同,颜色相同D、胶体金只可用于透射电镜E、胶体金只可用于扫描电镜

关于扫描方式描述正确的是A、分为逐层扫描和容积扫描B、分为普通扫描、增强扫描和特殊扫描C、血管内不注射对比剂的CT扫描D、分为低剂量扫描、灌注成像和血管成像E、又称能量成像

对偶回波技术的正确描述是()A、偶回波是SE序列中的血管成像技术B、梯度回波血管成像技术C、小角度翻转技术D、反转恢复技术E、SE和CE的复合技术

关于MTF的说法正确的是()。A、描述成像系统的分辨力特性B、理想的MTF为1.0C、是空间频率的函数D、属于客观评价方法E、与观察者有关

下列关于MRA三维容积成像优点的描述,正确的是()A、成像时间短B、信噪比较低C、对慢速血流不敏感D、成像范围大E、空间分辨率低

下列有关MRA二维法描述,正确的是()A、成像时间短B、能消除呼吸伪影C、成像范围大D、图像空间分辨力较低E、以上都不是

扫描电镜的基本特征是()A、可见细胞表面的三维形态B、成像立体感强C、标本须超薄D、标本表面喷镀金属膜

收集轰击样品所产生的二次电子经转换放大后在荧屏上成像的显微镜是()。A、透射电B、扫描电镜C、荧光显微镜D、倒置显微镜E、相差显微镜

多选题扫描电镜的基本特征是()A可见细胞表面的三维形态B成像立体感强C标本须超薄D标本表面喷镀金属膜

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单选题下面对成像板特性的描述正确的是()A成像板被X线照射后发射光线B成像板被激光照射后发射X线C成像板被日光照射后发射红外线D成像板被激光照射后发射可见光E成像板被X线照射后发射紫外线

单选题收集轰击样品所产生的二次电子经转换放大后在荧屏上成像的显微镜是()。A透射电B扫描电镜C荧光显微镜D倒置显微镜E相差显微镜

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问答题扫描电镜的成像原理与透射电镜有何不同?

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问答题扫描电镜的分辨率受哪些因素的影响?用不同物理信号成像时,其分辨率有何不同?所谓扫描电镜的分辨率是指何种信号成像的分辨率?

单选题关于扫描方式描述正确的是()A分为逐层扫描和容积扫描B分为普通扫描、增强扫描和特殊扫描C血管内不注射对比剂的CT扫描D分为低剂量扫描、灌注成像和血管成像E又称能量成像

问答题简述扫描电镜中二次电子像的成像原理。

问答题简述扫描电镜成像的物理信号及特点。

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填空题透射电镜的分辨率主要与()有关,扫描电镜的分辨率主要与()有关.

单选题下列关于MRA三维容积成像优点的描述,正确的是()A成像时间短B信噪比较低C对慢速血流不敏感D成像范围大E空间分辨率低

单选题下列对发射型计算机断层描述正确的是()A应用x线成像B应用超声成像C应用磁共振成像D应用放射性元素成像

多选题关于MTF的说法正确的是()A描述成像系统的分辨力特性B理想的MTF为1.0C是空间频率的函数D属于客观评价方法E与观察者有关

单选题对偶回波技术的正确描述是()A偶回波是SE序列中的血管成像技术B梯度回波血管成像技术C小角度翻转技术D反转恢复技术ESE和CE的复合技术

多选题下列有关MRA二维法描述,正确的是()A成像时间短B能消除呼吸伪影C成像范围大D图像空间分辨力较低E以上都不是

问答题试比较扫描电镜与透射电镜成像原理?为什么透射电镜的样品要求非常薄而扫描电镜没有此要求?