金属导体的电阻随温度升高而增大,()其主要原因是 A、电阻率随温度升高而增大B、导体长度随温度升高而增加C、导体截面积随温度升高而增加D、其他原因
升高温度能加快化学反应速率的主要原因是增大活化分子的百分数。() 此题为判断题(对，错)。
在大多数化学反应中,反应速率随温度的升高而逐渐(),它们之间呈指数关系 A.加快B.减慢C.无明显变化D.降低
当温度升高时,气体分子的热运动速度加快,热导率增大,因此气体的热导率随温度升高而增大。() 此题为判断题(对，错)。
EDI运行压力损失随温度的升高而降低，其主要原因是离子迁移速度随温度的升高而加快。A对B错
以下说法正确的是（）.A、高分子的支链数随温度升高而减少B、光引发时，温度升高，平均聚合度下降；C、一般情况下，聚合温度升高，聚合速率增加D、引发剂引发时，温度升高，平均聚合度增加
温度升高反应速率增加的主要原因是：反应分子的运动速率加快。
温度升高，分子间的碰撞频率也增加，这是温度对反应速率影响的主要原因。
金属导体的电阻随温度升高而增加，其主要原因是（）。A、电阻率随温度升高而增大B、导体的截面积随温度升高而增大C、导体长度随温度升高而增大D、导体长度随温度升高而减小
温度升高会使化学反应速率（）。A、加快B、降低C、无反映D、不可预测
温度对反应速率的影响（）。A、反应速率常数随温度升高而很快增大B、温度升高只影响正向反应速率C、阿累尼乌斯公式反映了浓度对反应速率的影响D、化学反应速率常数不随温度变化
在大多数化学反应中，反应速率随温度的升高而逐渐（），它们之间呈指数关系A、加快B、减慢C、无明显变化D、降低
属导体的电阻随温度升高而增大，其主要原因是（）A、电阻率随温度升高而增大B、导体长度随温度升高而增大C、导体的截面积随温度升高而增大D、不能确定
升高温度可以增加反应速率的主要原因是（）A、改变了反应的历程B、降低了反应的活化能C、增加了反应物分子间的碰撞频率D、增加了活化分子百分数
EDI运行压力损失随温度的升高而降低，其主要原因是离子迁移速度随温度的升高而加快。
EDI运行压力损失随温度的升高而降低，其主要原因是（）。A、离子迁移速度随温度的升高而加快B、水的粘度随温度的升高而降低C、树脂对离子的吸收速度随温度的升高而加快D、离子通过膜的扩散能力随温度的升高按指数规律升高
反应速度随着温度升高而加快的主要理由是：（）A、高温下分子碰撞次数增多B、高温下分子的能量增加，使每次碰撞能量增大C、活化分子随温度升高而减少D、活化分子百分数随温度升高而增加
根据碰撞理论，温度增加反应速率提高的主要原因是：（）A、活化能降低B、碰撞频率提高C、活化分子所占比例增加D、碰撞数增加
多数液体的体积随温度的升高而升高，但是水的体积在4℃时最小，这是因为水分子间的氢键数和缔合水分子数随温度变化而变化。
一般来说，化学反应的速率系数k随温度的升高而发生变化。
单选题升高温度可明显增大反应速率的原因是（ ）。A分子碰撞频率明显升高B反应的活化能降低C能量因子增大D该反应是吸热反应
单选题属导体的电阻随温度升高而增大，其主要原因是（）A电阻率随温度升高而增大B导体长度随温度升高而增大C导体的截面积随温度升高而增大D不能确定
判断题EDI运行压力损失随温度的升高而降低，其主要原因是离子迁移速度随温度的升高而加快。A对B错
单选题EDI运行压力损失随温度的升高而降低，其主要原因是（）。A离子迁移速度随温度的升高而加快B水的粘度随温度的升高而降低C树脂对离子的吸收速度随温度的升高而加快D离子通过膜的扩散能力随温度的升高按指数规律升高
单选题升高温度可以增加反应速率的主要原因是（）A改变了反应的历程B降低了反应的活化能C增加了反应物分子间的碰撞频率D增加了活化分子百分数
单选题以下说法正确的是（）.A高分子的支链数随温度升高而减少B光引发时，温度升高，平均聚合度下降；C一般情况下，聚合温度升高，聚合速率增加D引发剂引发时，温度升高，平均聚合度增加