当焊接电弧过长时()A、电弧电压降低、易产生夹渣B、电弧燃烧稳定C、电弧燃烧不稳定，易飘动，飞溅大D、电弧飞溅小
焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏,不仅造成电弧不稳定和飞溅增多;而且水分中的氢含量易使接头产生() A.咬边和焊瘤B.裂纹和气孔C.未焊透和未熔合D.焊穿和夹渣E.焊接时氢会扩散，不会造成焊接问题
当()时,电弧燃烧不稳定,焊条容易粘在工件上。 A、电弧过长B、电流过大C、电流过小D、电压过小
焊接时，电流太大，易造成焊件（）缺陷。A、焊瘤B、焊不透C、焊穿D、咬边
为了促进生产率，应提高电弧电压，但为了保证焊透，应同时提高电流，即采用大电流高速焊，这种方法易引起，通常采用双弧焊或多弧焊来提高焊接速度。
焊接时，产生未焊透的原因是（）A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢
钨极氩弧焊时，焊接电流超过钨极允许的电流时，会造成钨极过热而蒸发，使电弧不稳定和焊缝中易产生（）。A、未熔合B、未焊透C、夹钨
焊接I太小时，引弧困难，熔池小，电弧不稳定，会造成（）A、未焊透B、未融合C、气孔D、夹渣E、生产率低
焊条电弧焊堆焊耐磨层时，焊接电流大，电弧长，则合金元素易烧损；焊接电流小，电弧短，则对合金元素过渡有利。
焊条电弧焊时，产生夹渣的原因是（）。A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢D、焊接电压过高
焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏，不仅造成电弧不稳定和飞溅增多；而且水分中的氢含量易使接头产生（）A、咬边和焊瘤B、裂纹和气孔C、未焊透和未熔合D、焊穿和夹渣E、焊接时氢会扩散，不会造成焊接问题
焊件或焊条上的油漆、水、锈等不仅会产生焊接气孔，而且造成电弧不稳定。
手工电弧焊时，电弧过长会出现现象有（）。A、电弧燃烧不稳定，易摆动B、焊角太大C、电弧热能分散，飞溅增多，造成金属和电能的浪费D、熔深小
二氧化碳气体保护焊时，如果焊接电流太小，会（）A、飞溅增加B、电弧不稳定C、易烧穿D、未焊透E、焊缝成形差
关于焊接电流的选择，下列说法错误的是（）。A、电流过小，电弧不稳定，易造成夹渣和未焊透等缺陷B、电流过大不会导致飞溅增加C、电流过小，导致生产率低
焊条电弧焊时，产生夹渣的原因之一是（）A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢
焊条电弧焊时，产生咬边的原因之一是（）A、焊接电流过小B、焊接电流过大C、焊接速度过慢D、电弧过短
焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢
手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、电弧过长D、电弧过短
钨极氩弧焊时，焊接电流过大时，会造成钨极过热而蒸发，使电弧不稳定和焊缝中易产生（）。A、未熔合B、未焊透C、夹钨D、气孔
埋弧自动焊生产率高的主要原因是（）A、采用了粗焊弧B、选取了大电流C、电弧电压高D、焊接温度低
管道焊接时出现“咬肉”的原因是（）A、电流过大B、焊速过快C、电弧过长D、角度不当E、电流过小
手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A、焊接电流过小B、焊接电流过大C、焊接速度过慢D、电弧过短
手弧焊时，产生未焊透的原因是（）。A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢D、工件上有锈、水、油污等
单选题手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A焊接电流过小B焊接电流过大C焊接速度过慢D电弧过短
单选题关于焊接电流的选择，下列说法错误的是（）。A电流过小，电弧不稳定，易造成夹渣和未焊透等缺陷B电流过大不会导致飞溅增加C电流过小，导致生产率低
单选题当焊接电弧过长时（）。A电弧电压降低，易产生夹渣B电弧燃烧稳定C电弧燃烧不稳定，易飘动，飞溅大D电弧飞溅小
单选题（）能量密度低，易造成过大的热影响区和严重的变形，焊速也低，而且由于保护性不好，不适于焊接活性材料。A焊条电弧焊B气焊C埋弧焊DTIG焊