压片力过大，可能造成的现象为A.裂片B.松片C.崩解迟缓D.黏冲E.片重差异大
压片时出现松片现象，下列克服办法中不恰当的是A、选黏性较强的黏合剂或湿润剂重新制粒B、颗粒含水量控制适中C、增加硬脂酸镁用量D、加大压力E、细粉含量控制适中
压片时出现松片现象，下列克服办法中不恰当的是A．选黏性较强的黏合剂或润湿剂重新制粒B．颗粒含水量控制适中C．增加硬脂酸镁用量D．加大压力E．细粉含量控制适中
颗粒过干或物料中细粉过多，在压片过程中容易产生的现象是A、吸潮B、黏冲C、松片D、片重差异超限E、崩解时间超限
以下措施不能克服压片时出现松片现象的是()A.将颗粒增粗B.调整压力C.细粉含量控制适中D.选黏性较强的黏合剂或湿润剂重新制粒E.颗粒含水量控制适中
以下措施不能克服压片时出现松片现象的是()A.将颗粒增粗B.细粉含量控制适中C.调整压力D.颗粒含水量控制适中
颗粒过于、细粉太多产生（ ）。A、片剂溶出超限B、片剂崩解速度迟缓C、压片时产生粘冲D、压片时产生松片E、压片时产生裂片
压片时颗粒质地过松可引起A.裂片B.黏冲C.片重差异超限D.崩解迟缓E.松片
颗粒过于或物料中细分过多，在压片过程中容易产生的现象是A、吸潮B、黏冲C、松片D、片重差异超限E、崩解时间超限
颗粒过干、细粉太多A、片剂溶出超限B、片剂崩解速度迟缓C、压片时产生粘冲D、压片时产生松片E、压片时产生裂片
适合压多层片的压片机是（）。A、普通片压片机B、异形片压片机C、多层片压片机D、包芯片压片机
以下措施不能克服压片时出现松片现象的是（）A、将颗粒增粗B、细粉含量控制适中C、调整压力D、颗粒含水量控制适中
以下措施不能克服压片时出现松片现象的是（）A、将颗粒增粗B、调整压力C、细粉含量控制适中D、选黏性较强的黏合剂或湿润剂重新制粒E、颗粒含水量控制适中
压片时颗粒质地过松可引起（）A、裂片B、黏冲C、片重差异超限D、崩解迟缓E、松片
干法制片一般包括（）A、松片B、结晶压片法C、干法制粒压片法D、粉末直接压片法E、压片
压片力过大，可能造成（）A、裂片B、松片C、崩解迟缓D、黏冲E、片重差异大
导致松片的主要原因是由于压片时压力分布不均匀造成的。
会议中会出现争论的现象，对于这种现象做法不正确的是（）。
压片时出现松片现象，下列克服办法中不恰当的是（）.A、选粘性较强的粘合剂或湿润剂重新制粒B、颗粒含水量控制适中C、将颗粒增粗D、调整压力E、细粉含量控制适中
关于压片过程，正确的顺序为（）A、填充→推片→压片B、压片→推片→填充C、填充→压片→推片D、压片→填充→推片E、推片→填充→压片
片剂生产中出现松片现象主要原因是压力不够，粘合剂用量不足。
单选题关于压片过程，正确的顺序为（）A填充→推片→压片B压片→推片→填充C填充→压片→推片D压片→填充→推片E推片→填充→压片
多选题干法制片一般包括（）A松片B结晶压片法C干法制粒压片法D粉末直接压片法E压片
单选题压片时颗粒质地过松可引起（）A裂片B黏冲C片重差异超限D崩解迟缓E松片
判断题导致松片的主要原因是由于压片时压力分布不均匀造成的。A对B错
单选题压片时出现松片现象，下列克服办法中不恰当的是（）A选黏性较强的黏合剂或润湿剂重新制粒B颗粒含水量控制适中C增加硬脂酸镁用量D加大压力E细粉含量控制适中
配伍题(1).（）压片时颗粒粗细相差悬殊可以引起 |(2).（）压片时颗粒质地过松可以引起 |(3).（）冲模表面粗糙 |(4).（）压片时粘合剂用量过多可以引起A松片B粘冲C片重差异超限D崩解迟缓
单选题以下措施不能克服压片时出现松片现象的是（）A将颗粒增粗B调整压力C细粉含量控制适中D选黏性较强的黏合剂或湿润剂重新制粒E颗粒含水量控制适中