某塔设备,工作压力2.5MPa,内径D=1000mm,采用标准椭圆形封头,材料为Q345R,如工作温度小于150℃,制造时采用有垫板的单面手工电弧焊,焊缝作局部透视,试计算: (1)筒体厚度(取C2=1.5mm), (2)封头厚度。若采用半球形,标准碟形封头,则厚度需多少?并进行分析比较。

某塔设备,工作压力2.5MPa,内径D=1000mm,采用标准椭圆形封头,材料为Q345R,如工作温度小于150℃,制造时采用有垫板的单面手工电弧焊,焊缝作局部透视,试计算: (1)筒体厚度(取C2=1.5mm), (2)封头厚度。若采用半球形,标准碟形封头,则厚度需多少?并进行分析比较。


参考答案和解析
60

相关考题:

某化工厂现有一用16MnR制造的内径为600mm、厚度为7.5mm的双面焊接圆筒塔,该塔的封头是厚度为7.5mm的标准碟形封头。现欲用该塔作为石油分离中的乙烯精馏塔,已知生产时的最大压力为2.2MPa,试确定该塔是否可用。(已知操作条件下16MnR的[σ]t=176MPa,σs=343MPa)

压力容器的封头,厚度减薄率可按照标准()《压力容器封头》进行计算。

塔设备封头应优先采用标准()。 A.椭圆形封头B.碟形封头C.球形封头D.半球形封头

高压容器中常用的封头型式有()。A.平形封头B.半球形封头C.椭圆形封头D.碟形封头

当圆筒形壳体的封头为半球形时,则该封头的厚度最大。() 此题为判断题(对,错)。

在压力容器中,封头与筒体连接时的要求是()A、只能采用球形封头B、只能采用碟形封头C、只能采用锥形封头D、不允许采用平盖

碟形封头在中心开孔时,所需补强金属面积A的计算中,壳体计算厚度是指封头()的计算厚度。A、球面B、过渡区

广泛应用于中低压容器的封头()。A、椭圆形封头B、半球形封头C、碟形封头

塔设备封头应优先采用标准()。A、椭圆形封头B、碟形封头C、球形封头D、半球形封头

下列封头中受力最好的是()。A、半球形封头B、锥形封头C、碟形封头D、椭圆形封头

高压容器中常用的封头型式有()。A、平形封头B、半球形封头C、椭圆形封头D、碟形封头

GB150椭圆封头厚度计算公式中焊接接头系数中指()A、椭圆封头与筒体连接环缝B、拼缝

凸形封头有半球形封头、碟形、椭圆形三种。

K≤1 的椭圆形封头的有效厚度应不小于封头内直径的0.15%,这是考虑在内压作用下封头局部不会出现弹性失稳的要求。

GB150规定凸形封头包括椭圆形封头、碟形封头、球冠形封头和半球形封头。

一台容器其壳体焊缝为双面焊对接接头,要求20%射线检测,标准中同时要求椭圆形封头的拼接缝进行100%检测,试问封头厚度计算公式中的接头系数取多少?

下列哪种封头受力较小而且均匀?()A、椭圆形封头B、碟形封头C、半球形封头D、锥形封头

一台容器壳体焊缝为双面焊对接接头,要求20%射线检测,标准中同时要求椭圆封头的拼接焊缝进行100%检测,试问封头厚度计算公式中的接头系数取()

当需要使气体在容器内均匀分布或需要稳定地改变流体的流速时,压力容器需要采用()A、半球形封头B、碟形封头C、椭圆形封头D、锥形封头

判断题GB150规定凸形封头包括椭圆形封头、碟形封头、球冠形封头和半球形封头。A对B错

单选题化工生产中广泛采用的应力分布好,加工方便、且封头壁厚与其相连接的筒体壁厚相同的凸形封头是()。A半球形封头B无折边球形封头C标准椭圆形封头D标准碟形封头

单选题GB150椭圆封头厚度计算公式中焊接接头系数中指()A椭圆封头与筒体连接环缝B拼缝

单选题K≤1椭圆形封头有效厚度应不小于封头内径的()。A0.15%B0.2%C0.3%

单选题碟形封头在中心开孔时,所需补强金属面积A的计算中,壳体计算厚度是指封头()的计算厚度。A球面B过渡区

问答题一台容器其壳体焊缝为双面焊对接接头,要求20%射线检测,标准中同时要求椭圆形封头的拼接缝进行100%检测,试问封头厚度计算公式中的接头系数取多少?

填空题一台容器壳体焊缝为双面焊对接接头,要求20%射线检测,标准中同时要求椭圆封头的拼接焊缝进行100%检测,试问封头厚度计算公式中的接头系数取()

多选题高压容器中常用的封头型式有()。A平形封头B半球形封头C椭圆形封头D碟形封头

多选题压力容器封头较多,下列叙述正确的有:()A凸形封头包括半球形封头、椭圆形封头、碟形封头、球冠形封头和锥壳。B由筒体与封头连接处的不连续效应产生的应力增强影响以应力增强系数的形式引入厚度计算式。C半球形封头受力均匀,因其形状高度对称,整体冲压简单。D椭圆形封头主要用于中、低压容器。