崩解剂的加入方法有三种,在崩解剂用量相同时,片剂崩解速率的顺序为下列A.内加法>外加法>内外加法B.内加法>内外加法>外加法C.外加法>内加法>内外加法D.外加法>内外加法>内加法E.内外加法>内加法>外加法

崩解剂的加入方法有三种,在崩解剂用量相同时,片剂崩解速率的顺序为下列

A.内加法>外加法>内外加法
B.内加法>内外加法>外加法
C.外加法>内加法>内外加法
D.外加法>内外加法>内加法
E.内外加法>内加法>外加法

参考解析

解析:

相关考题:

片剂崩解迟缓的原因有() A、崩解剂用量不足B、崩解剂用量过大C、粘合剂粘性太强D、粘合剂粘性太弱E、压力过大

引起片剂崩解迟缓的原因不包括( )。A.崩解剂含水量大B.粘合剂用量太多C.压片压力太大D.崩解剂用量太多

关于片剂崩解的正确表述有A、崩解剂吸水膨胀使片剂的结合力瓦解,从而发生崩解现象B、当水分透入片剂后,颗粒间的"固体桥"溶解,结合力消失,从而发生崩解现象C、硬脂酸镁用量较大时,会造成片剂的崩解迟缓D、适当增大片剂的孔隙率有利于片剂的快速崩解E、易被水润湿药物的片剂加入表面活性剂可以加速其崩解

表面活性剂在片剂中作为辅助崩解剂的主要崩解机理为( )

有关片剂崩解影响因素的叙述中错误的是( )A.压片压力大,孔隙率小,崩解迟缓B.黏合剂的用量对崩解无影响C.硬脂酸镁用量大,崩解迟缓D.崩解剂的用量影响片剂崩解E.表面活性剂能够改善疏水性药物的润湿性,有利于片剂崩解

下列有关片剂的叙述中,正确的是( )A.抗粘剂主要降低药片与冲模孔壁间的摩擦力B.外加崩解剂的片剂较内加崩解剂的片剂崩解陕,而内外同时加崩解剂的片剂的溶出较外加快C.包薄膜衣时,除成膜材料外,通常加入增塑剂以升高成膜材料的玻璃化温度D.小剂量药物制备片剂时常加入有颜色的辅料,其目的是增加片剂的美观E.制备糖衣片时常用包衣材料为蔗糖,但包粉衣层的主要材料为滑石粉

片剂制备时加入低取代羟丙基纤维素作崩解剂的崩解机理主要为( )

低取代羟丙基纤维素在片剂巾作为崩解剂的主要崩解机理为( )

片剂的制备工艺流程中,润滑剂、崩解剂在__________后__________前加入。

关于崩解时间超限产生的原因叙述错误的是A.可压性强的原辅料被压缩时易发生塑性变形,片剂的孔隙径较小,片剂的崩解较慢B.黏合剂黏性太强,用量过多,片剂的崩解较慢C.压力愈大,片剂崩解较慢D.疏水性滑润剂用量少易造成崩解迟缓E.加入适量表面活性剂,改善其润湿性,可加快片剂的崩解

崩解剂的加入方法有外加法.()和()。

简述片剂崩解剂的加入方法及其崩解特点。

崩解剂的加入方法有外加法、内加法和内外加法,在崩解剂用量相同时,片剂崩解速率的顺序为A.内加法>外加法>内外加法B.内外加法>外加法>内加法C.外加法>内加法>内外加法D.内外加法>内加法>外加法E.外加法>内外加法>内加法

引起片剂崩解迟缓的原因不包括()A、崩解剂含水量大B、粘合剂用量太多C、压片压力太大D、崩解剂用量太多

以下哪项不是改善片剂崩解时限超限的措施()A、加入高效崩解剂B、加入一定量的稀释剂C、硬脂酸镁作润滑剂要控制用量不可过多D、黏合剂用量不宜过大E、制粒时颗粒不可过硬

下列关于片剂辅料润滑剂的叙述,错误的是()A、可改善压片原料的流动性B、附着在颗粒表面发挥润滑作用C、润滑剂种类不当可能影响片剂的崩解D、润滑剂用量越多则颗粒流动性越好E、润滑剂用量不当可能影响片剂的崩解

片剂制备中崩解剂加入方法有() A、内加法B、外加法C、内外结合加法D、单独制粒

崩解剂系指能促使片剂在胃肠液中迅速崩解成小粒子而更利于药物溶出的辅料,下列片剂除哪项外,均不需要加入崩解剂()。A、口含片B、缓释片C、舌下片D、泡腾片E、中药半浸膏片

下列关于造成片剂崩解迟缓的原因叙述,哪点不正确?()A、粘合剂用量过多B、粘合剂选用不当C、疏水性润滑剂用量过多D、崩解剂加入方法不当E、崩解剂选用不当

为增加片剂的体积和重量,应加入().A、稀释剂B、崩解剂C、吸收剂D、润滑剂

简述制备片剂时崩解剂的加入方法

单选题表面活性剂在片剂中作为辅助崩解剂的主要崩解机理为(  )。ABCDE

单选题崩解剂系指能促使片剂在胃肠液中迅速崩解成小粒子而更利于药物溶出的辅料,下列片剂除哪项外,均不需要加入崩解剂()。A口含片B缓释片C舌下片D泡腾片E中药半浸膏片

问答题简述制备片剂时崩解剂的加入方法

单选题干燥淀粉在片剂中作为崩解剂的主要崩解机理为(  )。ABCDE

单选题下列关于造成片剂崩解迟缓的原因叙述,哪点不正确?()A粘合剂用量过多B粘合剂选用不当C疏水性润滑剂用量过多D崩解剂加入方法不当E崩解剂选用不当

单选题以下哪项不是改善片剂崩解时限超限的措施()A加入高效崩解剂B加入一定量的稀释剂C硬脂酸镁作润滑剂要控制用量不可过多D黏合剂用量不宜过大E制粒时颗粒不可过硬