金属烤瓷冠的金属基底冠厚度为A.0．3～0．5mmB.0．1～0．2mmC.0．2～0．3mmD.0．5～0．6mmE.0．4～0．6mm
PFM冠金属基底上瓷前用橡皮轮打磨可引起A.PFM冠金属基底变形，冠边缘不密合B.PFM冠变色C.PFM冠瓷裂D.PFM冠金属基底不能产生均一厚度的氧化膜E.PFM冠透明度下降
金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是A、增强金-瓷的结合强度B、增强基底冠的强度C、增加基底冠的厚度D、利于遮色瓷的涂塑E、增强瓷冠的光泽度
金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么A、增加基底冠的厚度B、增加瓷的强度，遮盖金属颜色C、遮盖金属的颜色，增加基底冠厚度D、完成金瓷结合，增加基底冠厚度E、遮盖金属的颜色，完成金瓷结合
贵金属金瓷冠基底冠厚度最少不低于A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.5mmE.1.0mm
金属烤瓷冠的基底冠厚度不能薄于( )A.0.3MMB.0.5MMC.1.2MMD.1.5MME.2.0MM
金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为A．0.1mmB．0.2mmC．0.3mmD．0.5mmE．1.0mm
后牙金瓷衔接线应设计在舌侧距龈缘A．0.3～0.5mmB．0.85～1.2mmC．2～3mmD．2mmE．1mm
非贵金属烤瓷冠的基底冠厚度是A．0.3mmB．0.4mmC．0.5mmD．0.6mmE．0.7mm
烤瓷冠出现气泡的因素，正确的是A、瓷层过厚B、瓷层过薄C、金属基底冠过厚D、金属基底冠过薄E、金属基底冠表面被污染
金属基底冠应为瓷层提供的空间是A．0.3～0.5mmB．0.85～1.2mmC．2～3mmD．2mmE．1mm
非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度应为A．0.03mmB．0.1mmC．0.3mmD．0.5mmE．0.7mm
与金瓷冠强度无关的因素是A.基底冠厚度B.瓷粉的颜色C.金属热膨胀系数D.不透明瓷粉E.基底冠的设计
A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.5mmE.1.0mm烤瓷熔附金属冠的基底冠厚度至少为
烤瓷熔附金属冠的基底冠厚度至少为（）A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.5mmE、1.0mm
金属烤瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（）A、0.5mmB、0.6mmC、0.7mmD、0.8mmE、1.0mm
下列关于金属基底冠的设计中不正确的说法是（）A、以全冠形式覆盖基牙表面B、金属基底部分具有一定强度和厚度C、金属基底表面形态无尖锐棱角和边缘，轴面呈流线形D、基底冠各处尽量保证厚度均匀E、颈缘处连续光滑无菲
与金属烤瓷冠强度无关的因素是（）A、基底冠厚度B、合金种类C、金瓷的匹配D、金瓷结合E、瓷粉的颜色
单选题烤瓷熔附金属冠的基底冠厚度至少为（）A0.1mmB0.2mmC0.3mmD0.5mmE1.0mm
单选题下列关于金属基底冠的设计中不正确的说法是（）A以全冠形式覆盖基牙表面B金属基底部分具有一定强度和厚度C金属基底表面形态无尖锐棱角和边缘，轴面呈流线形D基底冠各处尽量保证厚度均匀E颈缘处连续光滑无菲
单选题贵金属金瓷冠基底冠厚度最少不低于（ ）。ABCDE
单选题金属烤瓷冠的基底冠厚度不能薄于（）A0.3mmB0.5mmC0.9mmD1.2mmE2.0mm
单选题金属烤瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（）A0.5mmB0.6mmC0.7mmD0.8mmE1.0mm
单选题金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为（ ）。ABCDE