联机分析处理包括以下( )基本分析功能。Ⅰ、上卷Ⅱ、切片Ⅲ、转轴Ⅳ、切块A)Ⅰ、Ⅱ和ⅢB)Ⅰ、Ⅱ和ⅣC)Ⅱ、Ⅲ和Ⅳ

联机分析处理包括以下( )基本分析功能。

Ⅰ、上卷

Ⅱ、切片

Ⅲ、转轴

Ⅳ、切块

A)Ⅰ、Ⅱ和Ⅲ

B)Ⅰ、Ⅱ和Ⅳ

C)Ⅱ、Ⅲ和Ⅳ


相关考题:

联机分析处理包括以下哪些基本分析功能? Ⅰ. 聚类 Ⅱ. 切片 Ⅲ. 转轴 Ⅳ. 切块A.Ⅰ、Ⅱ和ⅢB.Ⅰ、Ⅱ和ⅣC.Ⅱ、Ⅲ和ⅣD.都是

(60)下列条目中( )是联机分析处理中的基本分析功能。Ⅰ.上卷 Ⅱ.下钻 Ⅲ.切片 Ⅳ.切块 Ⅴ.转轴A)仅Ⅰ、Ⅱ和ⅤB)仅Ⅲ、Ⅳ和ⅤC)仅Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ和ⅣD)都是

联机分析处理包括以下哪些基本分析功能? Ⅰ.聚类 Ⅱ.切片 Ⅲ.旋转 Ⅳ.切块A.Ⅰ、Ⅱ和ⅢB.Ⅰ、Ⅱ和ⅣC.Ⅱ、Ⅲ和ⅣD.都是

联机分析处理包括以下( )基本分析功能。Ⅰ、上卷Ⅱ、切片Ⅲ、转轴Ⅳ、切块A)Ⅰ、Ⅱ和ⅢB)Ⅰ、Ⅱ和ⅣC)Ⅱ、Ⅲ和ⅣD)都是

以下( )不是联机分析处理系统基本分析功能。A)旋转B)下卷C)切片D)切块

联机分析处理的基本分析功能包括( )。Ⅰ.聚类Ⅱ.切片Ⅲ.转轴Ⅳ.切块A)Ⅰ、Ⅱ和ⅢB)Ⅰ、Ⅱ和ⅣC)Ⅱ、Ⅲ和ⅣD)都是

下面列出的条目中,哪些是联机分析处理的基本分析功能?……一I.聚类 Ⅱ.切片Ⅲ.转轴 Ⅳ.切块A.I和IIB.I和ⅢC.I、Ⅱ和ⅢD.都是

对于下面的两张表,从表一到表二的分析过程称为______。表一A.上卷B.转轴C.切片D.下钻

以下( )不是联机分析处理系统包括的基本分析功能。 A.上卷 B.下卷 C.切片 D.切块

下列条目中哪些是联机分析处理中的基本分析功能?Ⅰ.上卷 Ⅱ.下钻 Ⅲ.切片 Ⅳ.切块 Ⅴ.转轴A.仅Ⅰ、Ⅱ和ⅤB.仅Ⅲ、Ⅳ和ⅤC.仅Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ和ⅣD.都是

联机分析处理的基本分析功能包括( )。Ⅰ、聚类Ⅱ、切片Ⅲ、转轴Ⅳ、切块A.Ⅰ、Ⅱ和ⅢB.Ⅰ、Ⅱ和ⅣC.Ⅱ、Ⅲ和ⅣD.都是

对于下面的两张表,从表一到表二的分析过程称为A.上卷B.下钻C.切片D.转轴

( 60 )对于下面的两张表,从表一到表二的分析过程称为A )上卷B )转轴C )切片D )下钻

下列选项中不属于联机分析处 (OLAP)的基本分析动作的是( )。A.切片B.切块C.旋转D.投影

联机分析处理包括以下________基本分析功能。Ⅰ.聚类 Ⅱ.切片 Ⅲ.转轴 Ⅳ.切块A.Ⅰ、Ⅱ和ⅢB.Ⅰ、Ⅱ和ⅣC.Ⅱ、Ⅲ和ⅣD.都是

商业智能系统的处理过程包括四个主要阶段:数据预处理通过( )实现企业原始数据的初步整合;建立数据仓库是后续数据处理的基础;数据分析是体现系统智能的关键,主要采用( )和( )技术,前者能够实现数据的上卷、下钻和旋转分析,后者利用隐藏的知识,通过建立分析模型预测企业未来发展趋势;数据展现主要完成数据处理结果的可化。A.数据映射和关联 B.数据集市和数据立方体 C.数据抽取、转换和装载 D.数据清洗和数据集成 A.知识库 B.数据挖掘 C.联机事务处理 D.联机分析处理 A.知识库 B.数据挖掘 C.联机事务处理 D.联机分析处理

联机分析处理包括以下哪些基本分析功能?()A、聚类B、切片C、转轴D、切块E、分类

多维分析基本动作包括()。A、切片、切块、旋转、上钻B、切片、切块、旋转、下钻C、切片、切块、旋转、钻透D、切片、切块、旋转、钻取

下列条目中()是联机分析处理中的基本分析功能。 Ⅰ.上卷 Ⅱ.下钻 Ⅲ.切片 Ⅳ.切块 Ⅴ.转轴A、仅Ⅰ、Ⅱ和ⅤB、仅Ⅲ、Ⅳ和ⅤC、仅Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ和ⅣD、都是

联机分析处理(OLAP)的典型操作包括()A、统计分析B、报告生成C、钻取D、切片E、旋转

下列哪些是联机分析处理(OLAP)的基本分析功能()1.上卷2.下钻3.切片4.切块5.旋转A、仅1、2、4B、仅3、4、5C、仅1、2、3、4D、以上都是

OLAP技术多维分析过程中,多维分析操作包括:A、切片B、切块C、钻取D、旋转

多选题多维分析的基本操作有()A切片B切块C钻取D旋转E交换

多选题联机分析处理(OLAP)的典型操作包括()A统计分析B报告生成C钻取D切片E旋转

单选题下列哪些是联机分析处理(OLAP)的基本分析功能()1.上卷2.下钻3.切片4.切块5.旋转A仅1、2、4B仅3、4、5C仅1、2、3、4D以上都是

单选题下列条目中()是联机分析处理中的基本分析功能。 Ⅰ.上卷 Ⅱ.下钻 Ⅲ.切片 Ⅳ.切块 Ⅴ.转轴A仅Ⅰ、Ⅱ和ⅤB仅Ⅲ、Ⅳ和ⅤC仅Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ和ⅣD都是

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