手工电弧焊时,由于平焊时熔深较大,所以横、立、仰焊位置焊接时,焊接电流应比平焊位置大10%－20%。() 此题为判断题(对，错)。
焊点熔核是指点焊、凸焊、缝焊时,在工件贴合面上熔化金属凝固后形成的金属核。() 此题为判断题(对，错)。
手工电弧焊,由于平焊时熔深较大,所以横、立、仰焊位置焊接时,焊接电流应比平焊位置大10%~20%。() 此题为判断题(对，错)。
水下湿法焊接时，其焊接电流较大气中的焊接电流大()。A.10％B.15％-20％C.30％D.30％以上
缝焊的工艺特点需注意()。A.焊前表面清理B.改善熔核偏移C.焊前采用点焊定位D.长缝焊接时分段调节焊接参数E.采用小电极压力
焊点熔核是指点焊、凸焊、缝焊时，在工件贴合面上熔化金属凝固后形成的金属核。
点焊和缝焊用于薄板的焊接。但焊接过程中易产生分流现象，为了减少分流，点焊和缝焊接头型式需采用搭接。
缝焊的工艺特点需注意（）。A、焊前表面清理B、改善熔核偏移C、焊前采用点焊定位D、长缝焊接时分段调节焊接参数E、采用小电极压力
缝焊时由于熔核互相重叠而引起较大分流，因此，焊接电流通常比点焊时增大（）。A、10％-20％B、20％-30％C、30％-40％D、15％-40％
C02焊的焊接电流增大时，熔深、熔宽和余高都有相应地增加。
进行气体保护焊时，焊接电流增大会使熔深增加，导致熔穿。
电阻缝焊时，主要通过（）控制重叠量。A、焊接时间B、休止时间C、焊接速度D、焊接电流
点焊、缝焊是为什么在电极和焊件表面之间不会形成熔核？
镍基合金焊接时，由于镍基合金的低熔透性，可采用增大焊接电流来增加焊透性。
点焊时焊核的抗剪强度与以下哪些因素有关（）A、多点焊时，受焊点间的间距影响B、受焊接电流大小影响，但与焊接时间无关C、与焊接电流有关，而焊接电流的选择又与被焊材料的板厚有关D、受焊接电流大小影响，且与材料表面状况有关
电阻点焊时，焊接电流对发热量的影响较大，熔核尺寸及焊点强度随焊接电流增大而迅速增加。
缝焊的工艺中，下面（）决定了熔核的焊透率和重叠量。A、焊接电流B、焊接通电时间C、焊接速度D、电极压力
缝焊铝及其合金时，焊接电流要比点焊时增加5％-10% ，且（）焊接速度。A、增大B、降低C、不变D、不确定
缝焊时的焊接电流一般比点焊时（）。A、减少15-20%B、增大15-20%C、增大15-40%D、减少15-40%
判断题点焊和缝焊用于薄板的焊接。但焊接过程中易产生分流现象，为了减少分流，点焊和缝焊接头型式需采用搭接。A对B错
单选题缝焊时由于熔核互相重叠而引起较大分流，因此，焊接电流通常比点焊时增大（）。A10％-20％B20％-30％C30％-40％D15％-40％
单选题缝焊铝及其合金时，焊接电流要比点焊时增加5％-10% ，且（）焊接速度。A增大B降低C不变D不确定
多选题缝焊的工艺特点需注意（）。A焊前表面清理B改善熔核偏移C焊前采用点焊定位D长缝焊接时分段调节焊接参数E采用小电极压力
单选题缝焊时的焊接电流一般比点焊时（）。A减少15-20%B增大15-20%C增大15-40%D减少15-40%
单选题缝焊的工艺中，下面（）决定了熔核的焊透率和重叠量。A焊接电流B焊接通电时间C焊接速度D电极压力
多选题点焊时焊核的抗剪强度与以下哪些因素有关：（）A多点焊时，受焊点间的间距影响B受焊接电流大小影响，但与焊接时间无关C与焊接电流有关，而焊接电流的选择又与被焊材料的板厚有关D受焊接电流大小影响，且与材料表面状况有关
单选题缝焊时，主要通过焊接时间控制熔核尺寸，通过冷却时间控制重叠量。在较低的焊接速度时，焊接与休止时间之比为（）。A2：1B3：1C4：1