烧结空心砖焙烧后，其孔洞率要大于或等于( )。A、15%B、25%C、35%D、40%

烧结空心砖焙烧后，其孔洞率要大于或等于( )。

A、15%

B、25%

C、35%

D、40%

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烧结空心砖的孔洞率﹥()。 A、15%B、25%C、35%D、45%
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烧结空心砖是以黏土、页岩或煤矸石为主要原料烧制而成,孔洞率( ),孔尺寸大而数量多,且为水平孔,常用于非承重砌体。 A.小于15%B.15%-25%C.25%～35%D.大于35%
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烧结空心砖是以煤矸石、页岩、粉煤灰或黏土为主要原料,经焙烧制成的空洞率大于( )%的砖。 A.25B.30C.35D.40
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烧结普通砖是以黏土、页岩、粉煤灰和煤矸石等为主要原料，经成型、焙烧制成的孔洞率为（）的砖。A.小于15%B.15%～20%C.20%～35%D.大于35%
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关于烧结砖的说法，正确的是（ ）。A.烧结普通砖国内统一外形尺寸是240mm×120mm×53mmB.烧结多孔砖的孔洞率不大于25%C.烧结空心砖主要用于框架填充墙和自承重隔墙D.烧结空心砖的孔洞率不小于40%E.烧结空心砖的孔洞率不小于30%
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按GB/T18968-2003《墙体材料术语》规定：空心砖的孔洞率大于或等于（）。A、30%B、35%C、40%D、45%
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烧结空心砖的空洞率（）35%。A、小于B、小于或等于C、大于D、大于或等于
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烧结空心砖是经培烧制成的空洞率（），而且孔洞数量少、尺寸大，用于非承重墙和填充墙体的烧结砖。A、≤40%B、≥40%C、≤35%D、≥35%
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烧结空心砖是指空洞率大于或等于15％的砖。
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空心砖常用于非承重部位，其孔洞率（）A、大于或等于25%B、大于或等于40%C、大于或等于30%D、大于或等于50%
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空心砖是指（）的烧结砖。A、孔洞率等于或大于15%、孔的尺寸大而数量少B、孔洞率等于或大于15%、孔的尺寸小而数量多C、孔洞率等于或大于20%、孔的尺寸大而数量少D、孔洞率等于或大于20%、孔的尺寸小而数量多
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烧结砖中的空心砖是指（）的砖。A、无孔洞中孔洞率小于15%B、孔洞率等于或大于15%，孔的尺寸小而数量多C、孔洞率等于或大于15%，孔的尺寸大而数量少D、孔洞率小于15%，孔的尺寸小而数量多
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烧结多孔砖和烧结空心砖的孔洞率必须大于15%。
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烧结空心砖是以黏土、页岩或煤矸石为主要原料烧制而成，孔洞率（），孔尺寸大而数量多，且为水平孔，常用于非承重砌体。A、小于15%B、15%～25%C、25%～35%D、大于35%
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烧结空心砖一等品的孔洞率应（）A、≥20%B、≥25%C、≥30%D、≥35%
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烧结空心砖的孔洞率为大于或等于（）%；其体积密度分别为：（）级、（）级、（）级、（）级。
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多孔砖为孔的尺寸小而数量多的砖，常用于承重部位，其孔洞率（）A、大于25%B、大于15%C、大于或等于25%D、大于或等于15%
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单选题多孔砖为孔的尺寸小而数量多的砖，常用于承重部位，其孔洞率（）A大于25%B大于15%C大于或等于25%D大于或等于15%
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单选题空心砖是指（）的烧结砖。A孔洞率等于或大于15%、孔的尺寸大而数量少B孔洞率等于或大于15%、孔的尺寸小而数量多C孔洞率等于或大于20%、孔的尺寸大而数量少D孔洞率等于或大于20%、孔的尺寸小而数量多
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单选题烧结空心砖的空洞率（）35%。A小于B小于或等于C大于D大于或等于
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单选题烧结砖中的空心砖是指（）的砖。A无孔洞中孔洞率小于15%B孔洞率等于或大于15%，孔的尺寸小而数量多C孔洞率等于或大于15%，孔的尺寸大而数量少D孔洞率小于15%，孔的尺寸小而数量多
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多选题关于烧结砖的说法，正确的是( )。A烧结普通砖国内统一外形尺寸是240mm×120mm×53mmB烧结多孔砖的孔隙率不大于25%C烧结空心砖主要用于框架填充墙和自承重隔墙D烧结空心砖的孔洞率不小于40%E烧结空心砖的孔洞率不小于30%
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单选题空心砖常用于非承重部位，其孔洞率（）A大于或等于25%B大于或等于40%C大于或等于30%D大于或等于50%
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判断题烧结多孔砖和烧结空心砖的孔洞率必须大于15%。A对B错
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填空题烧结空心砖的孔洞率为大于或等于（）%；其体积密度分别为：（）级、（）级、（）级、（）级。
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填空题烧结多孔砌块经焙烧而成，孔洞率大于或等于33%，孔的尺寸小而数量多的砌块。主要用于（）。
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单选题按GB/T18968-2003《墙体材料术语》规定：空心砖的孔洞率大于或等于（）。A30%B35%C40%D45%
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