可摘局部义齿设计中,舌杆的要求是 A、厚度1．5mmB、宽度2～3mmC、与龈缘3～4mm距离D、与黏膜紧密接触E、以上都对
可摘局部义齿设计中,舌杆的要求是
A、厚度1．5mm
B、宽度2～3mm
C、与龈缘3～4mm距离
D、与黏膜紧密接触
E、以上都对
相关考题：
男，55岁，戴下颌支架式可摘局部义齿3天，感疼痛厉害。查：76|67可摘局部义齿，舌杆连接，前部牙槽嵴舌侧为斜坡型，义齿各部与组织贴合良好。舌杆下缘处黏膜溃疡，舌杆不影响口底软组织活动。造成疼痛的原因是舌杆A.与黏膜贴合过紧B.边缘不光滑C.位置不当D.无弹性E.过厚
患者，男，62岁，缺失，基牙，连续杆，舌杆和连续杆连接可摘局部义齿修复。患者义齿的设计是A、黏膜支持式义齿设计B、牙支持式义齿设计C、冠内支持式义齿设计D、混合支持式义齿设计E、精密附着体式义齿设计
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。 下面关于焊接过程叙述中错误的是焊接该舌杆理想的焊接方法是（）A、点焊B、激光焊C、汽油吹管火焰焊D、锡焊E、银焊
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用焊接金属舌杆。下面关于焊接过程叙述不正确的是（）。A、舌杆断面准确复位B、舌杆磨光面两点定位焊接C、舌杆组织面两点定位焊接D、两端端面之间要留间隙E、双面焊接
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。下面关于焊接过程叙述中错误的是（）A、舌杆断面准确复位B、舌杆磨光面两点定位焊接C、舌杆组织面两点定位焊接D、两端端面之间要留间隙E、双面焊接
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。 下面关于焊接过程叙述中错误的是激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点（）A、40%B、50%C、60%D、70%E、80%
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。 下面关于焊接过程叙述中错误的是下面关于焊接过程叙述中错误的是（）A、舌杆断面准确复位B、舌杆磨光面两点定位焊接C、舌杆组织面两点定位焊接D、两端端面之间要留间隙E、双面焊接
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点（）A、40%B、50%C、60%D、70%E、80%
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用焊接金属舌杆。焊接该舌杆理想的焊接方法是（）A、点焊B、激光焊C、汽油吹管火焰焊D、锡焊E、银焊
男，55岁，戴下颌支架式可摘局部义齿3天，感疼痛厉害。查：可摘局部义齿，舌杆连接，前部牙槽嵴舌侧为斜坡型，义齿各部与组织贴合良好。舌杆下缘处黏膜溃疡，舌杆不影响口底软组织活动。造成疼痛的原因是舌杆（）A、与黏膜贴合过紧B、边缘不光滑C、位置不当D、无弹性E、过厚
下颌8765|5678缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组如果舌侧组织呈斜坡形，制作舌杆时应该注意什么问题（）。A、舌杆要与黏膜完全脱离接触B、舌杆下缘要缓冲0.3～0.4mmC、舌杆要加厚0.2mmD、舌杆应上调到距离龈缘2mm处E、应该改设计为舌板
单选题患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用焊接金属舌杆。下面关于焊接过程的叙述，错误的是（）A舌杆断面准确复位B舌杆磨光面两点定位焊接C舌杆组织面两点定位焊接D两端端面之间要留间隙E双面焊接
单选题下颌8765|5678缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组如果舌侧组织呈斜坡形，制作舌杆时应该注意什么问题（）。A舌杆要与黏膜完全脱离接触B舌杆下缘要缓冲0.3～0.4mmC舌杆要加厚0.2mmD舌杆应上调到距离龈缘2mm处E应该改设计为舌板
单选题男，55岁，戴下颌支架式可摘局部义齿3天，感疼痛厉害。查：可摘局部义齿，舌杆连接，前部牙槽嵴舌侧为斜坡型，义齿各部与组织贴合良好。舌杆下缘处黏膜溃疡，舌杆不影响口底软组织活动。造成疼痛的原因是舌杆（）A与黏膜贴合过紧B边缘不光滑C位置不当D无弹性E过厚
单选题患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。下面关于焊接过程叙述中错误的是（）A舌杆断面准确复位B舌杆磨光面两点定位焊接C舌杆组织面两点定位焊接D两端端面之间要留间隙E双面焊接
单选题患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用焊接金属舌杆。下面关于焊接过程叙述不正确的是（）。A舌杆断面准确复位B舌杆磨光面两点定位焊接C舌杆组织面两点定位焊接D两端端面之间要留间隙E双面焊接
单选题患者男，48岁，缺失，余牙正常，设计钴铬合金整体铸造支架的可摘局部义齿，初戴3个月后，在一次吃饭时不慎支架部分折断。检查：金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆的操作中，下面叙述中不正确的是（ ）。A舌杆断面准确复位B舌杆磨光面两点定位焊接C舌杆组织面两点定位焊接D焊接时后一焊点，覆盖前一焊点的70％E焊接时前一焊点，应覆盖在后一焊点的70％
单选题患者，男，左下8765右下5678缺失，余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，左下4右下4设计PRI卡环组。大连接体可采用（）A舌杆B连续杆C带连续杆的舌杆D舌板E唇杆
单选题患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。焊接该舌杆理想的焊接方法是（）A点焊B激光焊C汽油吹管火焰焊D锡焊E银焊
单选题患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。 下面关于焊接过程叙述中错误的是下面关于焊接过程叙述中错误的是（）A舌杆断面准确复位B舌杆磨光面两点定位焊接C舌杆组织面两点定位焊接D两端端面之间要留间隙E双面焊接
单选题可摘局部义齿设计中，舌杆的要求是（）。A厚度1.5mmB宽度2～3mmC与龈缘3～4mm距离D与黏膜紧密接触E以上都对