龈上洁治术正确的操作应是A．改良握笔式执持器械B．支点松弛远离术区C．洁治器的刃部多放在牙石中部D．层层刮削牙石E．用力方向向根方

龈上洁治术正确的操作应是

A．改良握笔式执持器械

B．支点松弛远离术区

C．洁治器的刃部多放在牙石中部

D．层层刮削牙石

E．用力方向向根方

相关考题：

患者主诉刷牙出血数月，查见牙不松动，牙龈红肿，牙周探诊深度≤3mm，牙石（++），探诊出血，最佳处理方案应是A.服用阿莫西林和甲硝唑B.口腔卫生宣教和龈上洁治术C.口腔卫生宣教、龈上洁治术、根面平整术D.服用牙周宁片、使用含漱剂E.进行牙龈切除术
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龈上洁治器中镰形洁治器最适宜去除牙石的部位是()。A.龈下牙石B.颊面牙石C.舌面牙石D.牙间间隙牙石E.牙合面牙石
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龈上洁治术中，下列哪项操作不必做A、改良握笔法握持器械B、放稳支点C、仔细探查牙石的位置D、刀刃与牙面成80°角左右E、以腕部发力刮除牙石
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用器械去除牙周袋内根面牙石、菌斑的治疗称为A．根面磨光B．龈上洁治术C．龈下刮治术D．龈下冲洗E．调验
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龈上洁治术恰当的操作应是A．改良握笔式执持器械B．支点松弛远离术区C．层层刮削牙石D．洁治器的刃部多放在牙石中部E．用力方向向根方
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用器械去除牙周袋内根面牙石、菌斑的治疗称勾A．根面磨光B．龈下冲洗C．龈下刮治术D．龈上洁治术E．调牙合
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龈上洁治术正确的操作应是A．单纯环指做支点B．支点在术区附近牙面C．洁治器刃部放在牙石冠方D．层层刮削牙石E．向根方用力
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用器械去除牙周袋内根面牙石、菌斑的治疗称为A．龈上洁治术B．根面磨光C．龈下刮治术D．龈下冲洗E．调
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龈上洁治术中，下列哪项操作不必做A.改良握笔法握持器械B.放稳支点C.仔细探查牙石的位置D.刀刃与牙面成80°角左右E.以腕部发力刮除牙石
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超声波洁牙机的使用方法，不正确的是A.放稳支点B.握笔式握持器械需稳而轻C.将工作头放在牙面上，紧密接触，以利于去除牙石D.工作头与牙面平行或＜15°角E.以工作头的前端部分接触牙石的下方来回移动
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龈下刮治术中，下列操作不正确的是A.以改良握笔式握持器械B.支点稳妥C.匙形器放入牙周袋时使工作端平面与牙根面平行D.匙形器探到牙石根方后，与牙面形成80°角进行刮治E.匙形器放入牙周袋时使工作端平面与牙根面成80°角
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用器械去除牙周袋内根面牙石、菌斑的治疗称为（）A、根面磨光B、龈上洁治术C、龈下刮治术D、龈下冲洗E、调验
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龈下刮治术中，下列操作不正确的是（）A、以改良握笔式握持器械B、支点稳妥C、匙形器放入牙周袋时使工作端平面与牙根面平行D、匙形器探到牙石根方后，与牙面形成80°角进行刮治E、匙形器放入牙周袋时使工作端平面与牙根面成80°角
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龈上洁治术恰当的操作应是（）A、改良握笔式执持器械B、支点松弛远离术区C、层层刮削牙石D、洁治器的刃部多放在牙石中部E、用力方向向根方
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单选题手用器械洁治术，错误的是（　　）。A要有稳固的支点B器械主干与牙长轴垂直C工作端刃部置于牙石下缘D刃口紧贴牙面并与之成80°角E利用手指拉力或手腕旋转力进行洁治
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单选题龈上洁治术正确的操作应为（　　）。A改良握笔式执持器械B支点松弛远离术区C洁治器的刃部多放在牙石中部D用力方向向根方E层层刮削牙石
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单选题龈上洁治术正确的操作应是（　　）。A单纯环指做支点B支点远离术区C洁治器刃部放在牙石底部D层层刮削牙石E用力方向向根方
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单选题龈上洁治术中，下列哪项操作不必做（）A改良握笔法握持器械B放稳支点C仔细探查牙石的位置D刀刃与牙面成80°角左右E以腕部发力刮除牙石
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单选题龈上洁治术正确的操作应是（　　）。A单纯环指做支点B支点在术区附近牙面C洁治器刃部放在牙石冠方D层层刮削牙石E用力方向向根方
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单选题用器械去除牙周袋内根面牙石、菌斑的治疗称为（）A根面磨光B龈上洁治术C龈下刮治术D龈下冲洗E调验
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单选题龈上洁治术恰当的操作应是（）A改良握笔式执持器械B支点松弛远离术区C层层刮削牙石D洁治器的刃部多放在牙石中部E用力方向向根方
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