牙本质瓷堆塑完成后,正确的回切方法是A.只回切唇、颊面B.回切唇、颊面及邻面C.四步法三等份回切D.两步法三等份回切E.回切唇、颊面及指状沟

牙本质瓷堆塑完成后,正确的回切方法是

A.只回切唇、颊面

B.回切唇、颊面及邻面

C.四步法三等份回切

D.两步法三等份回切

E.回切唇、颊面及指状沟


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四步法三等份回切,指状沟回切是A、自切缘向切端1/3逐渐变浅变窄B、自切缘向唇中1/3逐渐变浅变窄C、自切缘向唇颈1/3逐渐变浅变窄D、自切端1/3向切缘逐渐变浅变窄E、自唇中1/3向切缘逐渐变浅变窄

前牙PFM冠堆塑牙本质瓷时,回切前的切端唇舌径厚度是A.0.1~0.2mmB.0.5mmC.0.8mmD.1.0mmE.2.0mm

关于牙体瓷构筑完成后对其进行回切描述错误的是A、在唇面切1/3处,从唇舌经的1/2画线沿45°角切削B、其次唇面中1/3处适当切削C、邻面留出1.5mm的切端瓷位置D、在唇面体瓷切2/3面上,用回切刀形成2~3个纵形"旷字型凹槽E、回切时注意形成唇面弯曲弧度

为确保牙釉瓷层的构筑空间,要对牙本质瓷层进行回切,其中四步法回切不包括A.邻面回切B.切端回切C.唇面回切D.舌面回切E.指状沟回切

PFM的瓷层构筑是用瓷粉和专用液调和后在基底冠上堆塑成牙冠的方法。其构筑顺序依次是:遮色瓷、牙本质瓷、切端瓷和透明瓷关于遮色瓷的操作中,叙述不恰当的是A、在阻断金属色,形成底色的前提下,尽可能给牙本质瓷多留空间B、遮色瓷层的厚度在0.3mm左右C、遮色瓷最好分两次烧结D、第二次烧结温度应比前次低10~20℃E、在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态,防止在此过厚或超过边缘在牙本质瓷、切端瓷和透明瓷的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是A、瓷泥调和过稠B、瓷泥吸水过度,振动过大C、各层瓷粉涂附时混合掺杂D、透明瓷过度构筑E、唇面体瓷过薄瓷泥构筑的主要目的是A、准确造型B、压实瓷泥C、减少烧结时的体积收缩D、增加瓷层烧成后的强度E、保证瓷层的半透明度为确保牙釉瓷层的构筑空间,要对牙本质瓷层进行回切,其中四步法回切不包括A、邻面回切B、切端回切C、唇面回切D、舌面回切E、指状沟回切

牙本质瓷堆塑完成后,不正确的回切方法是A.只回切唇、颊面B.回切邻面C.四步法三等份回切D.两步法三等份回切E.回切出指状沟

前牙PFM冠牙本质瓷堆塑完成后,邻面回切的厚度至少是A.1.5mmB.1.2mmC.1.0mmD.0.8mmE.0.5mm

关于小脑幕切迹疝病理学定义正确的是 ( )A.额叶部分脑回移至切迹下方B.枕叶脑回移至切迹下方C.海马旁回、钩可通过此裂孔移至幕切迹下方D.主要压迫小脑E.主要使延髓受压

前牙PFM冠牙本质瓷堆塑完成后,邻面回切的厚度至少是()A、1.5mmB、1.2mmC、1.0mmD、0.8mmE、0.5mm

体瓷和切瓷的构筑中,下列说法错误的是()A、体瓷构筑时,应先按牙冠实际相等尺寸完戒牙冠长宽外形B、步法回切是指邻面回切、切端回切、唇面回切、舌面回切C、三等份回切是牙冠唇侧分近中、中间、远中三个1/3为三等份回切成指状沟D、唇面回切指在冠中1/3处切去厚约1.0mm瓷层,保留至少0.8mm厚瓷层E、牙本质瓷堆积后要保证外形比天然牙冠实际大15%~20%

单选题四步法三等份回切,指状沟回切是(  )。A自切缘向切端1/3逐渐变浅变窄B自切缘向唇中1/3逐渐变浅变窄C自切缘向唇颈1/3逐渐变浅变窄D自切端1/3向切缘逐渐变浅变窄E自唇中1/3向切缘逐渐变浅变窄

单选题前牙PFM冠牙本质瓷堆塑完成后,邻面回切的厚度至少是()A1.5mmB1.2mmC1.0mmD0.8mmE0.5mm

单选题前牙PFM冠牙本质瓷堆塑完成后,邻面回切的厚度至少是(  )。ABCDE

单选题下列关于牙体瓷构筑完成后对其进行回切的描述,错误的是()A在唇面切1/3处,从唇舌经的1/2画线沿45°角切削B其次唇面中1/3处适当切削C邻面留出1.5mm的切端瓷位置D在唇面体瓷切2/3面上,用回切刀形成2~3个纵形“V”字型凹槽E回切时注意形成唇面弯曲弧度

单选题关于牙体瓷构筑完成后对其进行回切描述错误的是()A在唇面切1/3处,从唇舌经的1/2画线沿45°角切削B其次唇面中1/3处适当切削C邻面留出1.5mm的切端瓷位置D在唇面体瓷切2/3面上,用回切刀形成2~3个纵形旷字型凹槽E回切时注意形成唇面弯曲弧度

单选题1|1牙本质瓷的回切部位应是(  )。A唇面切1/3B唇面中1/3C切端斜面上D近远中邻面面E以上都是