异构脱脱蜡/后精制反应系统升压操作，高压系统安全阀可不投用。( )
异构脱脱蜡/后精制反应系统升压操作，高压系统安全阀可不投用。( )
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关于加氢裂化反应系统升压操作，下列说法不正确的是（）A、检查系统之间有无发生意外内窜现象，严防高压窜低压B、不投用安全阀C、反应器温度低于MPT时，系统最高压力不得超过设计压力的25％D、系统升压时先用氮气，升到氮气最高压力无漏点后，再用氢气
关于异构脱蜡反应系统氮气置换，下列说法正确的是（）。A、异构脱蜡反应系统置换氮气压力等级是4.0MPaB、氮气置换的标准是系统氧含量低于1.5%C、异构脱蜡反应系统氮气在压缩机进口D、氮气置换时，注意打开每个急冷氢阀几分钟，以清除急冷氢管线中的空气
关于异构脱蜡进料中的氮含量说法正确的是（）A、进料中的氮含量必需严格控制B、进料中氮含量高时，对脱蜡反应和加氢后精制反应都有显著的负面影响C、加工氮含量高的原料时，需提高脱蜡温度D、原料中的氮会转化为NH3，NH3会与多环芳烃竞争加氢后精制催化剂的酸性中心
关于异构脱蜡分馏系统引油前的准备工作，下列说法错误的是（）。A、引油进系统前需在界区放水B、引油前要改好流程，防止窜油C、引油前要将流程中所有低点导凝全关防止漏油D、引油时，不投用本*系统相应的安全阀
从异构脱蜡系统开始降温后，开始降低加氢裂化反应器的进口温度，以下说法错误的是（）A、从异构脱蜡系统开始降温后大约15分钟B、应按大约每10分钟2℃的速率C、从异构脱蜡系统开始降温后大约60分钟D、应按大约每30分钟2℃的速率
关于异构脱蜡催化剂还原，下列说法正确的是（）。A、异构脱蜡催化剂还原时循环氢纯度≮99.9%B、异构脱蜡催化剂还原时，系统压力控制在14.4MpaC、异构脱蜡催化剂还原时，反应器入口温度最高为300℃D、异构脱蜡催化剂还原结束标志是反应器系统压力保持稳定2小时，即压降不超过0.17MPa/h
关于异构脱蜡反应系统干燥，下列说法正确的是（）。A、反应系统干燥时，加氢裂化反应器进口最高温度控制368℃B、反应系统干燥时，加氢裂化反应系统压力控制14.6MPaC、反应器进口温度达到368℃4小时后，检测冷高分的排水量，若排水量小于0.5l/h，则反应系统干燥结束D、燥过程中注意检查系统之间有无发生意外内窜现象，严防高压窜低压
以下关于原料性质对异构脱蜡反应的影响说法正确的是（）。A、当原料较重时，改变异构脱蜡反应温度对产品质量无影响B、当原料较重时，需降低异构脱蜡反应温度C、当原料较重时，需提高异构脱蜡反应温度D、当原料较轻时，需提高异构脱蜡反应温度
以下关于反应压力对异构脱蜡反应影响的说法正确的是（）。A、提高反应压力可提高氢分压，促进加氢异构脱蜡反应的进行，加快芳烃加氢饱和速度B、提高反应压力可提高氢纯度，促进加氢异构脱蜡反应的进行，加快芳烃加氢饱和速度C、提高反应压力可提高氢分压，促进加氢异构脱蜡反应的进行，降低芳烃加氢饱和速度D、较低的反应压力可促进加氢异构脱蜡反应的进行，加快芳烃加氢饱和速度
反应系统气密过程中，安全阀可以不投用。