下列灯具安装中,灯具外壳必须与保护导体可靠连接的是()。A.离地3.5m的Ⅱ类灯具B.离地3m的Ⅰ类灯具C.离地2.3m的Ⅱ类的灯具D.离地2m的Ⅲ类灯具
下列灯具安装中,灯具外壳必须与保护导体可靠连接的是()。
A.离地3.5m的Ⅱ类灯具
B.离地3m的Ⅰ类灯具
C.离地2.3m的Ⅱ类的灯具
D.离地2m的Ⅲ类灯具
B.离地3m的Ⅰ类灯具
C.离地2.3m的Ⅱ类的灯具
D.离地2m的Ⅲ类灯具
参考解析
解析:2020版教材P185 / 2019版教材P174
灯具按防触电保护形式分为Ⅰ类、Ⅱ类和Ⅲ类。
(1)Ⅰ类灯具的防触电保护不仅依靠基本绝缘,还需把外露可导电部分连接到保护导体上,因此Ⅰ类灯具外露可导电部分必须采用铜芯软导线与保护导体可靠连接,连接处应设置接地标识;铜芯软导线(接地线)的截面应与进入灯具的电源线截面相同,导线间的连接应采用导线连接器或缠绕搪锡连接。
(2)Ⅱ类灯具的防触电保护不仅依靠基本绝缘,还具有双重绝缘或加强绝缘,因此Ⅱ类灯具外壳不需要与保护导体连接。
(3)Ⅲ类灯具的防触电保护是依靠安全特低电压,电源电压不超过交流50V,采用隔离变压器供电。因此Ⅲ类灯具的外壳不容许与保护导体连接。
只有Ⅰ类灯具外壳必须与保护导体可靠连接,Ⅱ类、Ⅲ类均不容许与保护导体连接。
灯具按防触电保护形式分为Ⅰ类、Ⅱ类和Ⅲ类。
(1)Ⅰ类灯具的防触电保护不仅依靠基本绝缘,还需把外露可导电部分连接到保护导体上,因此Ⅰ类灯具外露可导电部分必须采用铜芯软导线与保护导体可靠连接,连接处应设置接地标识;铜芯软导线(接地线)的截面应与进入灯具的电源线截面相同,导线间的连接应采用导线连接器或缠绕搪锡连接。
(2)Ⅱ类灯具的防触电保护不仅依靠基本绝缘,还具有双重绝缘或加强绝缘,因此Ⅱ类灯具外壳不需要与保护导体连接。
(3)Ⅲ类灯具的防触电保护是依靠安全特低电压,电源电压不超过交流50V,采用隔离变压器供电。因此Ⅲ类灯具的外壳不容许与保护导体连接。
只有Ⅰ类灯具外壳必须与保护导体可靠连接,Ⅱ类、Ⅲ类均不容许与保护导体连接。
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母线槽保护导体做法下列表述是正确的() A、每段母线槽的金属外壳间应连接可靠,且母线槽全长与保护导体可靠连接不应少于2处B、分支母线槽的金属外壳末端应与保护导体连接C、每段母线槽的金属外壳间应连接可靠,且母线槽全长与保护导体可靠连接不应少于1处D、连接导体的材质,截面积应符合设计要求
灯具按防触电保护形式分为Ⅰ类、Ⅱ类和Ⅲ类,下列说法错误的是( )。A.Ⅰ类灯具的防触电保护不仅依靠基本绝缘,还需把外露可导电部分连接到保护导体上B.Ⅱ类灯具的防触电保护不仅依靠基本绝缘,还具有双重绝缘或加强绝缘C.Ⅱ类灯具外壳需要与保护导体连接D.Ⅲ类灯具的防触电保护是依靠安全特低电压E.Ⅲ类灯具的外壳需要与保护导体连接
灯具安装技术要求包括( )。A.灯具安装应牢固,小型灯具可以使用木榫固定B.螺口灯头的接线,相线应接在中心触点端子上C.II类灯具的金属外壳必须用铜芯软线与保护导体可靠连接D.当吊灯灯具重量超过3kg时,应采取预埋吊钩或螺栓固定E.质量大于10kg的灯具的固定及悬吊装置应按灯具重量的3倍做恒定均布载荷强度试验
关于灯具安装技术要求,不正确的是( )。A.灯具安装应牢固,小型灯具可以使用木榫固定B.固定件的承载能力应与电气照明灯具的重量相匹配C.II类灯具的金属外壳必须用铜芯软线与保护导体可靠连接D.当吊灯灯具重量超过3kg时,应采取预埋吊钩或螺栓固定E.质量大于10kg的灯具的固定及悬吊装置应按灯具重量的3倍做恒定均布载荷强度试验
灯具安装的技术要求正确的有( )。A.灯具重量小于3kg 时使用木榫固定B.灯具重量超过3kg 时应用预埋吊钩或螺栓固定C.螺口灯头的相线应接在中心触点端子上D. I 类灯具的金属外壳必须用铜芯软线与保护导体可靠连接E.大于10kg 的灯具的固定悬吊装置应按灯具重量的2 倍做恒定均布载荷强度试验
建筑物景观灯具安装应符合()规定:A、聚光灯、泛光灯、绿化灯、庭院草坪灯等照明应采用防水灯具和断路器。当灯具装在人体容易触及的位置,灯具的金属外壳与灯具间应有双重绝缘,每套灯具的导电部分对地绝缘电阻大于2MΩ,并应装设剩余电流动作保护装置。B、金属构架、金属软管和灯具接近裸露导体时应与保护线(PE.或保护中性线(PEN)连接可靠,且有标识。C、聚光灯、泛光灯、绿化灯、庭院草坪灯等的安装高度不得低于0.5m。并有防护措施。
按《建筑电气工程施工质量验收规范》(GB50303-2015)10.1.1母线槽的金属外壳等外露可导电部分应与保护导体可靠连接,并符合下列规定()。A、每段母线槽的金属外壳应连接可靠,且母线槽全长与保护导体可靠连接不应少于2处B、每段母线槽的金属外壳应连接可靠,且母线槽全长与保护导体可靠连接不应大于2处C、分支母线槽的金属外壳末端应与保护导体可靠连接D、连接导体材质应符合设计要求E、连接导体截面积应符合设计要求
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