氢在已溶化的焊接金属里能引起（）。A、咬边B、焊瘤C、裂纹D、气孔E、上述的C和D

氢在已溶化的焊接金属里能引起（）。

  • A、咬边
  • B、焊瘤
  • C、裂纹
  • D、气孔
  • E、上述的C和D

相关考题：

焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()。 A、气孔和冷裂纹B、裂纹和夹渣C、气孔和夹渣D、夹渣和焊透
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在焊接一些厚度较大、焊接接头冷却较快和母材金属淬硬倾向较大的焊件时,焊缝中容易产生()。 A、气孔B、夹渣C、咬边D、热裂纹
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二氧化碳保护焊焊接缺陷有裂纹、咬边、焊瘤、未焊透、气孔等,对质量影响最大的缺陷是咬边。() 此题为判断题(对，错)。
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焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏,不仅造成电弧不稳定和飞溅增多;而且水分中的氢含量易使接头产生() A.咬边和焊瘤B.裂纹和气孔C.未焊透和未熔合D.焊穿和夹渣E.焊接时氢会扩散，不会造成焊接问题
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《特种设备焊接操作人员考核细则》(TS个26002—2010)规定,各种焊缝表面不得有裂纹.未熔合.夹渣.夹钨.气孔.焊瘤和未焊透;机动焊和自动焊的焊缝表面不得有() A.咬边和凹坑B.裂纹C.气孔D.未焊透
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()危害:减弱了焊接接头强度,而且因应力集中易产生裂纹。 A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔
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()是在焊接过程中,熔化金属流淌到焊缝以外未熔化的母材上所形成的金属瘤。 A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔
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焊缝外观检验时，用焊接检验尺测量焊缝的 （）A.余高、凹陷、裂纹、错边 B.余高、错边、凹陷、焊瘤C.错边、气孔、裂纹、焊瘤 D.余高、焊瘤、夹渣、咬边
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焊缝外观检验时，用焊接检验尺测量焊缝的（）。A、余高、凹陷、裂纹、错边B、余高、错口、凹陷、焊瘤C、错口、气孔、裂纹、焊瘤D、余高、焊瘤、夹渣、咬边
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焊缝质量检测中，超声波检测可检测下列焊接缺陷（）A、表面裂纹B、气孔C、焊瘤D、咬边
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焊接缺陷有裂纹、焊穿、气孔、未焊透、咬边等，其中咬边对机构强度影响最大。
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《特种设备焊接操作人员考核细则》（TS个 26002—2010）规定，各种焊缝表面不得有裂纹、未熔合、夹渣、夹钨、气孔、焊瘤和未焊透；机动焊和自动焊的焊缝表面不得有（）A、咬边和凹坑B、裂纹C、气孔D、未焊透
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焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏，不仅造成电弧不稳定和飞溅增多；而且水分中的氢含量易使接头产生（）A、咬边和焊瘤B、裂纹和气孔C、未焊透和未熔合D、焊穿和夹渣E、焊接时氢会扩散，不会造成焊接问题
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（）是指焊接时，焊接熔渣残留于焊缝金属中。A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔
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焊接时常见的内部缺陷是（）。A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透
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焊接时，熔化金属液满溢至熔池外面形成（）A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、气孔
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在焊接过程中，焊接电流过小（焊接热输入过小）时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、裂纹
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焊缝中经常产生的工艺缺陷，如气孔、夹渣、裂纹、未焊透和咬边等，都会在其周围引起应力集中，其中（）和（）引起的应力集中最为严重。A、气孔、夹渣B、气孔、裂纹C、裂纹、未焊透D、咬边、未焊透
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焊接过程中收弧不当会产生气孔及（）。A、夹渣B、弧坑裂纹C、咬边D、焊瘤
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常见的焊接外观缺陷有（）A、咬边B、焊瘤C、焊接变形D、表面裂纹和气孔等
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焊接电流过小或焊接速度过快可能引起（）A、裂纹B、未焊透C、咬边D、焊瘤
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常见的焊接外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形、表面气孔、表面裂纹、单面焊根部未焊透等。
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金属焊接中的主要缺陷，包括气孔、裂纹、夹渣、咬边、烧穿、（）。A、凹陷B、沟槽C、焊缝成型不良D、焊瘤和焊缝成型不良
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焊缝外观检验时，用焊接检验尺测量焊缝的（）。A、余高、凹陷、裂纹、错口B、余高、错口、凹陷、焊瘤C、错口、气孔、裂纹、焊瘤D、余高、焊瘤、夹渣、咬边
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焊接时，氢能引起焊缝产生（）缺陷。A、夹渣B、热裂纹C、咬边D、冷裂纹
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判断题常见的焊接外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形、表面气孔、表面裂纹、单面焊根部未焊透等。A对B错
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多选题常见的焊接外观缺陷有（）A咬边B焊瘤C焊接变形D表面裂纹和气孔等
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