铝硅酸钠结晶析出速度随温度升高而增加。

铝硅酸钠结晶析出速度随温度升高而增加。


相关考题:

粘度是流体的流体物性,它与温度的关系是()。 A.液体和气体都随温度的升高而降低B.液体和气体都随温度的降低而增加C.液体随温度的升高而降低,气体随温度的降低而增加。D.液体随温度的降低而增加,气体随温度的升高而增加。

一般金属导体的电阻随温度升高而增大,而()的电阻却随温度升高而减小。 A、箔B、铝C、碳D、铜

溶液的电导( )。A.随温度的升高而减小;B.随温度的升高而增加;C.和温度无关;D.随电极间距增加而增加;E.随离子浓度的增加而减小。

电介质的tgδ值( )。A.随温度升高而下降B.随频率增高而增加C.随电压升高而下降D.随湿度增加而增加

电介质的tgδ值()。A随温度升高而下降B随频率增高而增加C随电压升高而下降D随湿度增加而增加

蒸发逆流流程的优势包括()A、传热强度高B、减轻了前几效铝硅酸钠结晶的析出C、降低电能的消耗D、出料的热损失小

高温低浓度有利于铝硅酸钠结晶的析出

铝酸钠溶液的比热随溶液温度的升高而升高。

氧化硅以铝硅酸钠形式析出速度随温度升高而增加,随浓度降低而降低。

碳酸钠在铝酸钠溶液中随温度的升高而升高。

温度和微生物生长的关系是在其最适温度范围内,生长速度随温度升高而(),发酵温度升高,生长周期就缩短。A、无法确定B、定量增加C、降低D、增加

金属导体的电阻随温度升高而增加,其主要原因是()。A、电阻率随温度升高而增大B、导体的截面积随温度升高而增大C、导体长度随温度升高而增大D、导体长度随温度升高而减小

关于油品的比热和密度、温度的关系,正确的表述是()。A、油品的比热随密度增加、温度升高而增大B、油品的比热随密度增加、温度升高而减小C、油品的比热随密度增加而增大、温度升高而减小D、油品的比热随密度增加而减小、温度升高而增大

铝液的密度,随温度升高而()。A、增加B、减小C、不变D、无法确定

铝硅酸钠在溶液中的溶解度随浓度的降低而升高。

铝硅酸钠结晶析出速度随温度升高而降低。

关于油品的比热与密度、温度的关系,正确的表述是()A、油品的比热随密度增加,温度升高而增大B、油品的比热随密度增加,温度升高而减小C、油品的比热随密度增加而增大,随温度升高而减小D、油品的比热随密度增加而减小,随温度升高而增大

EDI运行压力损失随温度的升高而降低,其主要原因是()。A、离子迁移速度随温度的升高而加快B、水的粘度随温度的升高而降低C、树脂对离子的吸收速度随温度的升高而加快D、离子通过膜的扩散能力随温度的升高按指数规律升高

反应速度随着温度升高而加快的主要理由是:()A、高温下分子碰撞次数增多B、高温下分子的能量增加,使每次碰撞能量增大C、活化分子随温度升高而减少D、活化分子百分数随温度升高而增加

蠕变与应力松弛速度()。A、与温度无关B、随温度升高而增大C、随温度升高而减小

金属导体的电阻随温度升高而增大,其主要原因是()A、电阻率随温度升高而增大B、导体长度随温度升高而增加C、导体截面积随温度升高而增加D、其他原因

介质的绝缘电阻随温度升高而减少,金属材料的电阻随温度升高而增加。()

单选题溶液的电导值()。A随离子浓度增加而减小B随电极间距离增加而增加C随温度升高而升高D随温度升高而降低

单选题电介质的tgδ值()。A随温度升高而下降B随频率增高而增加C随电压升高而下降D随湿度增加而增加

单选题关于油品的比热与密度、温度的关系,正确的表述是()A油品的比热随密度增加,温度升高而增大B油品的比热随密度增加,温度升高而减小C油品的比热随密度增加而增大,随温度升高而减小D油品的比热随密度增加而减小,随温度升高而增大

单选题蠕变与应力松弛速度()。A与温度无关B随温度升高而增大C随温度升高而减小

单选题EDI运行压力损失随温度的升高而降低,其主要原因是()。A离子迁移速度随温度的升高而加快B水的粘度随温度的升高而降低C树脂对离子的吸收速度随温度的升高而加快D离子通过膜的扩散能力随温度的升高按指数规律升高