埋弧自动焊在电弧电压不变的情况下，电流过大易产生( )。A.热裂纹B.未焊透、夹渣C.焊缝气孔和咬边
埋弧自动焊时,焊接电压是决定熔宽的主要因素,焊接电压过高时,会造成电弧不稳定,产生咬边和气孔等。() 此题为判断题(对，错)。
焊接速度过慢,会造成()。 A、未焊透B、未熔合C、烧穿D、咬边
二氧化碳保护焊焊接缺陷有裂纹、咬边、焊瘤、未焊透、气孔等,对质量影响最大的缺陷是咬边。() 此题为判断题(对，错)。
常见的焊缝缺陷有()A: 裂纹、焊瘤B: 烧穿、弧坑C: 气孔、夹渣D: 咬边、未熔合、未焊透
下列属于焊接缺陷的有()。 A、咬边B、气孔C、夹渣D、未焊透
埋弧自动焊时,若焊接电流过大,熔剂熔化量增加,电弧不稳,严重时会产生咬边和气孔等缺陷。() 此题为判断题(对，错)。
焊接缺陷有裂纹、焊穿、气孔、未焊透、咬边等，其中咬边对机构强度影响最大。
埋弧自动焊的焊接速度过快可能导致的后果是（）A、造成焊缝中出现未焊透缺陷B、造成焊缝中出现裂纹缺陷C、造成焊接接头余高过高D、造成焊缝熔宽过大
焊接时常见的内部缺陷是（）。A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透
在埋弧焊双面焊时，背面焊接前采用碳弧气刨清根是为了（）。A、防止产生气孔B、防止产生裂纹C、防止未焊透D、防止咬边
在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣
焊接过程中，焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。A、未焊透B、烧穿C、气孔D、咬边
在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（）等。A、夹渣B、未焊透C、焊瘤
在焊接过程中，焊接电流过小（焊接热输入过小）时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、裂纹
埋弧自动焊时，焊丝的中心线（）坡口中心线（等厚板对接），否则容易产生咬边、夹渣、成形不良、甚至未焊透等缺陷。A、可偏离B、应偏离C、应对准
埋弧自动焊时，工件倾斜角度不应超过（），否则将导致焊缝成形变坏，并可造成咬边、未熔合、未焊透或焊缝金属流溢等缺陷。A、6°~8°B、15°~20°C、25°~35°
在埋弧焊双面焊时，背面焊接前采用碳弧气刨清根是为了（）A、防止未焊透B、防止咬边C、防止产生气孔
常见的焊接外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形、表面气孔、表面裂纹、单面焊根部未焊透等。
未焊透是一种极危害的缺陷，（）并不是造成此现象的原因。A、焊接速度快B、自动埋弧焊焊偏C、根部间隙大D、电流过大
焊缝内部不允许存在的线性缺陷有（）A、A裂纹、未焊透、未溶合、夹渣B、B气孔、夹渣、裂纹、未焊透C、C弧坑、咬边、未焊透、裂纹D、D气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、未溶合边、
焊缝内部不允许存在的线性缺陷有（）。A、裂纹、未焊透、未溶合、夹渣B、气孔、夹渣、裂纹、未焊透C、弧坑、咬边、未焊透、裂纹D、气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、未溶合边
焊接接头常见的缺陷有（）。A、咬边B、夹渣C、气孔D、未焊透
气孔、夹渣、咬边与未熔合、裂纹、未焊透等焊接缺陷在底片上的特征是什么？
单选题焊缝内部不允许存在的线性缺陷有（）AA裂纹、未焊透、未溶合、夹渣BB气孔、夹渣、裂纹、未焊透CC弧坑、咬边、未焊透、裂纹DD气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、未溶合边、
判断题常见的焊接外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形、表面气孔、表面裂纹、单面焊根部未焊透等。A对B错
单选题埋弧自动焊的焊接速度过快可能导致的后果是（）A造成焊缝中出现未焊透缺陷B造成焊缝中出现裂纹缺陷C造成焊接接头余高过高D造成焊缝熔宽过大