在功率测试仪中,当组件温度低于23℃或高于27℃时测试不能进行。() 此题为判断题(对,错)。

在功率测试仪中,当组件温度低于23℃或高于27℃时测试不能进行。()

此题为判断题(对,错)。


相关考题:

EPON的光功率下行波长为1490nm,必须用专门的EPON光功率测试仪进行测量,一般的光功率计不能测量。 A.错误B.正确

功率测试仪的光强大小对组件功率影响比较大。() 此题为判断题(对,错)。

EL测试仪测试组件时负载电流大小与组件照片明暗度无关。() 此题为判断题(对,错)。

用温度测验牙髓活力时,应利用A、低于10℃或高于30℃的温度B、低于10℃或高于40℃的温度C、低于10℃或高于60℃的温度D、低于20℃或高于40℃的温度E、低于30℃或高于60℃的温度

用温度测验牙髓活力时,应利用A.低于10℃或高于30℃的温度B.低于10℃或高于40℃的温度C.低于20℃或高于50℃的温度D.低于20℃或高于40℃的温度E.低于30℃或高于60℃的温度

用温度测验牙髓活力时,应利用A.低于10℃或高于30℃的温度B.低于10℃或高于40℃的温度C.低于20℃或高于50℃的温度D.低于20℃或高于40℃的温度E.低于30℃或高于60℃的温度

天馈测试仪可进行 、故障定位、电缆损耗测试和射频功率测试等功能。

标称工作温度下测得的组件输出功率大概为标准测试条件下组件输出功率的72%。

23、对压力容器的设计温度,以下说法正确的有: 。A.设计温度是压力容器的设计载荷条件之一,指容器在正常情况下,设定元件的金属温度B.当元件金属温度高于零度时,设计温度不得低于元件可能达到的最高温度C.当元件金属温度高于零度时,设计温度不得高于元件可能达到的最高温度D.当元件金属温度低于零度时,设计温度不得高于元件可能达到的最低温度