金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mmE.3mm

金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为

A.0.5mm

B.1.0mm

C.1.5mm

D.2.0mm

E.3mm


相关考题:

金瓷冠切端牙体磨除量一般为A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mmE.3mm

金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般是A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mmE.3.0mm

下列哪项关于左上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的 A、切端磨除2mmB、唇侧磨除1mmC、唇侧龈边缘在龈上D、唇侧龈边缘位于龈沟底E、牙体预备分次磨除

下列哪项关于金瓷冠牙体预备的要求是正确的A.切端磨除2mmB.唇侧磨除1mmC.唇侧龈边缘应放龈上D.唇侧龈边缘位于龈沟底E.牙体预备分次磨除

金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mmE.3.0mm

A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mmE.3mm金瓷冠切端牙体磨除量一般为

金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为A. 0. 5mmB. 1.0mmC. 1.5mmD. 2.0mmE. 3.0mm

A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mmE.3mm金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为

A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mmE.3.0mm金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般是