牙面未仔细干燥，尚有水分，若此时充填，则会引起树脂充填修复A、牙周性疼痛B、牙髓性疼痛C、充填物折裂、松脱D、继发龋E、牙体折裂
牙面未仔细干燥，尚有水分，若此时充填，则会引起树脂充填修复
A、牙周性疼痛
B、牙髓性疼痛
C、充填物折裂、松脱
D、继发龋
E、牙体折裂
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女，28岁，上前牙龋坏因中龋曾于2月前作过直接修复，昨晚发生自发性疼痛，冷热刺激加重疼痛。检查：| 1 近中邻面见树脂样充填体，叩（±），冷试引起疼痛，刺激去除后痛持续一段时间。病史记录：2月前| 1 光敏树脂充填，该患牙的诊断是A、急性牙髓炎B、牙周炎C、牙髓坏死D、急性根尖周炎E、可复性牙髓炎
患者男性，34岁，双侧后牙接触时疼痛不适，一过性疼痛。查体：右侧上后牙见多个银汞充填体，下后牙见金属全冠修复为确诊应进行的检查最不必要的是A、根尖片B、咬合检查C、牙周探诊D、冷热诊E、牙髓电测试其原因最可能为A、咬合高点B、充填时未垫底C、流电作用D、牙髓炎E、急性根尖周炎该患牙处理应为A、观察B、磨除咬合高点C、去旧充填物，改其他材料充填D、开髓引流E、去旧充填物，重新垫底，银汞充填
患者因多个牙楔状缺损复合树脂充填后不敢咬物，冷热刺激疼痛，去除刺激可缓解，其原因可能为()A、备洞过程中产热B、充填材料对牙髓组织的化学刺激C、继发龋D、充填时牙面未干燥E、酸蚀后牙面又污染
患者因多个牙楔状缺损复合树脂充填后不敢咬物，冷热刺激疼痛，去除刺激可缓解，其原因可能为 ( )A.继发龋B.充填材料对牙髓组织的化学刺激C.酸蚀后牙面又污染D.充填时牙面未干燥E.备洞过程中产热
共用题干女，28岁。1周前因右上第一磨牙龋洞食甜物痛而直接做银汞充填D充填后觉冷热刺激痛，并逐渐加重，但无自发痛。检查：充填物完好，叩痛（-），冷测引起一过性痛。提示、如果充填后无其他不适，只在对牙合时觉刺痛，检查、充填物完好，叩痛（-），冷测同对照牙；右下第一磨牙面金属全冠完整。此时，分析发生症状的原因最可能为A、备洞刺激牙髓B、腐质未去干净C、充填时未垫底D、术前诊断错误E、流电刺激牙髓