为保证根部焊透,小直径管道的对接焊缝应推广使用垫板,而不是单面焊双面成型的焊接工艺。() 此题为判断题(对，错)。

为保证根部焊透,小直径管道的对接焊缝应推广使用垫板,而不是单面焊双面成型的焊接工艺。()

此题为判断题(对，错)。

相关考题：

多层焊时，为保证根部焊透，打底焊缝使用的焊条直径与其他层焊缝相比应( )。A.小些B.不变C.大些

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()级焊缝内应无裂纹、未焊透、以双面焊和加垫板的单面焊中未焊透。 A、Ⅰ级B、Ⅱ级C、Ⅲ级D、Ⅳ级

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衬圈：为保证( )焊透，沿对接环焊缝内壁设置的垫板。A.根部B.顶部C.中间

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多层焊时，打底焊层应采用小直径焊条，以保证根部焊透。( )

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公称直径≥1000mm的管道或容器的对接焊口,应采用()工艺。 A.单面焊双面成型B.双面焊接C.单面焊不全熔透

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对接焊缝一般应采用双面焊,不得已时采用单面施焊,但需保证焊缝根部()。

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为保证根部焊透,小直径管道的对接焊缝应推广使用垫板,而不是单面焊双面成形焊接工艺。() 此题为判断题(对，错)。

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多层焊时，打底焊层应采用（）焊条，以保证根部焊透。A小直径B大直径

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衬圈：为保证（）焊透，沿对接环焊缝内壁设置的垫板。A根部B顶部C中间

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