铜与铜合金焊接产生气孔的倾向较碳钢低。() 此题为判断题(对，错)。

铜与铜合金焊接产生气孔的倾向较碳钢低。()

此题为判断题(对，错)。

相关考题：

铜及铜合金导热系数大,焊接区不容易加热到熔点,容易产生焊不透和()现象。 A、夹渣B、气孔C、未熔合

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铜、铜合金与钢焊接时,焊缝中含铜量增加,()的倾向也增大。 A、产生冷裂纹B、产生热裂纹C、抗冷裂纹D、抗热裂纹

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纯镍和含铜的()是焊接低碳钢与铜及铜合金较好的填充金属材料。 A、铝基合金B、铜基合金C、锡基合金D、镍基合金

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钢与铜及其铜合金焊接时,随着焊缝中含碳量的增加,产生冷裂纹的倾向也加大。() 此题为判断题(对，错)。

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BE010熔焊焊接铜合金时，气孔出现的倾向比低碳钢()。A.稍低B.低很多C.稍高D.严重得多

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焊接铜与铜合金时，产生的气孔主要是氢气孔和氮气孔。此题为判断题(对，错)。

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铜及铜合金焊接时，产生气孔的倾向( )。A.一般B.小C.大

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铜及铜合金焊接时，产生气孔的倾向（）。A小B一般C大

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铜及铜合金的焊接特点是难融合及易变形，容易产生热裂纹，容易产生气孔。A对B错

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