填空题圆柱壳体的环向应力为ζθ=()

填空题
圆柱壳体的环向应力为ζθ=()

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球形容器球壳体应力是相同直径圆筒形壳体应力的 1/2。( )

圆柱形容器的受力不均匀,根据受力分析,环向焊缝所受的应力要比纵向所受的力()。

圆柱形容器的纵焊缝所受应力要比环向焊缝所受应力大()倍,是根据受力分析得出的。 A.3B.2C.1D.1.5

装配球轴承时,当内圈与轴颈配合较紧、外圈与壳体孔配合较松时,紧环应安装在()位置。 A、紧靠轴肩B、静止的圆柱C、转动零件的圆柱面D、壳体孔径面

圆柱形容器的纵焊缝所受应力要比环向焊缝所受应力大()倍,是根据受力分析得出的。A、3B、2C、1D、1.5

受气体内压的锥形壳体,壳体上的薄膜应力随距锥顶经向距离的增大而(),锥顶处应力为(),最大应力位于()。

以下哪一情况会使承压类特种设备的壳体中产生弯曲附加应力()A、壳体截面不圆B、壳体上出现裂纹C、壳体材料屈服强度过低D、壳体承受交变应力

标准椭圆形封头最大拉应力位于椭圆壳体的顶点处,位于壳体的赤道出现经向的最大压应力,其绝对值与最大拉应力值()。

受气压的圆柱形压力容器,其应力的特点是()A、环向应力与经向应力相等B、环向应力是经向应力的两倍C、经向应力是环向应力的两倍D、环向应力与经向应力均为零

液压试验时,压力容器壳体的环向薄膜应力值不得超过试验温度下材料屈服应力()与圆筒的焊接接头系数的乘积。A、50%B、70%C、80%D、90%

内压圆筒形壳体中,环向应力是经向应力的()。

随着离圆形硐室的洞壁距离增大,()A、径向正应力逐渐增大,环向正应力逐渐减小B、径向正应力逐渐减小,环向正应力逐渐增大C、径向正应力和环向正应力均逐渐减小D、径向正应力和环向正应力大小渐渐趋近0

锥壳小端加强段长度是按圆柱壳在边缘力作用下的环向()应力的衰减长度来考虑的。

()是瓶体上的圆柱壳体部分。

压力面积补强法与等面积补强法的补强区别是壳体的有效补强范围不同,前者为圆柱壳(),后者为平均受拉伸的()应力衰减范围。A、环向薄膜B、环向弯曲C、轴向薄膜D、轴向弯曲E、平板开大孔孔边F、平板开小孔孔边

圆柱壳体的环向应力为ζθ=()

球形壳体的环向应力为ζθ=()

受气体内压的锥形壳体,壳体上的薄膜应力随距锥顶经向距离的增大而增大,锥顶处应力为零,最大应力位于()处。

多选题压力面积补强法与等面积补强法的补强区别是壳体的有效补强范围不同,前者为圆柱壳(),后者为平均受拉伸的()应力衰减范围。A环向薄膜B环向弯曲C轴向薄膜D轴向弯曲E平板开大孔孔边F平板开小孔孔边

填空题锥壳小端加强段长度是按圆柱壳在边缘力作用下的环向()应力的衰减长度来考虑的。

单选题圆柱形容器受内压作用,其环向应力()轴向应力。A大于B小于C等于D影响

填空题球形壳体的环向应力为ζθ=()

填空题受气体内压的锥形壳体,壳体上的薄膜应力随距锥顶经向距离的增大而增大,锥顶处应力为零,最大应力位于()处。

填空题标准椭圆形封头最大拉应力位于椭圆壳体的顶点处,位于壳体的赤道出现经向的最大压应力,其绝对值与最大拉应力值()。

填空题圆柱形容器的受力不均匀,根据受力分析,环向焊缝所受的应力要比纵向所受的力()。

单选题受气压的圆柱形压力容器,其应力的特点是()A环向应力与经向应力相等B环向应力是经向应力的两倍C经向应力是环向应力的两倍D环向应力与经向应力均为零

单选题液压试验时,压力容器壳体的环向薄膜应力应符合()要求。A≤90%φ·σSB≤80%φ·σSC≤75%φ·σS