单选题精馏操作回流比的公式为（）。AR=L/DBR=D/LCR=L×D

单选题
精馏操作回流比的公式为（）。
A

R=L/D

B

R=D/L

C

R=L×D

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长度为L、横截面积为S、电阻率为ρ的某种材料的电阻(R)为()。 A、R=ρL/SB、R=ρS/LC、R=Sρ/LD、R=ρL/T
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导体电阻大小的计算公式为(). A.R=P（L/S）B.R=P（S/L）C.R=L（S/P）
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在相关分析中，相关系数r的数值范围是（ ）。A. r l B. r ≤lC. r l D. r ≥l
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精馏操作回流比的公式为（）。A、R=L/DB、R=D/LC、R=L×D
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半径为R，圆心角的弧度值为θ的圆弧长度的计算公式为（）A、L=RθB、L=Rθ/2C、L=πRθ/180D、L=πRθ/360
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下列哪项是回流比R正确的表达式（）。其中F://进料量 W：塔底出物料量 D://塔顶产品量 L：回流量A、R=F/DB、R=L/DC、R=W/DD、R=D/F
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已知精馏塔精馏操作线方程式为y=0.73x+0.257，则其回流比和塔顶液相组成为（）。A、R=2.7，XD=0.95B、R=2.5，XD=0.9C、R=2.8，XD=0-98D、R=2.6，XD=0.93
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回流比为R，塔顶产品量为D，塔回流量为L，则R等于（）。A、LDB、L/DC、D/LD、1/LD
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回流比R与回流量L0与塔顶产品D之间的关系是（）。A、R=L0+DB、R=L0﹣DC、R=D/L0D、R=L0/D
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在精馏操作中，R称为回流比，即（）与（）之比
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导体电阻大小的计算公式为（）.A、R=P（L/S）B、R=P（S/L）C、R=L（S/P）
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弯曲长度的计算公式为（）。A、L=απR/360B、L=2πD/180C、L=2πR/2错误180D、L=απR/180
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90°弯头下料长度计算公式是（）。A、L=a+b-2R+LB、L=a-b+2R+LC、L=a+b-2R+0.5πRD、1.57R
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电阻应变计的电阻相对变化ΔR/R与应变ΔL/L=ε之间在很大范围内是线性的则k=（）。A、ΔR/R/εB、ΔR/R/LC、ΔR/R/ΔLD、ΔL/L/R
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精馏操作回流比的公式为（）。A、R=L/DB、R=D/LC、R=L/D
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精馏段操作线的斜率为R/（R+1），全回流时其斜率等于（）。A、0B、1C、∞D、-1
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在直线和半径为R的圆曲线之间设置一回旋线，其长度为L，参数为A，R、L单位均为m，则计算公式正确的是（）。A、R+L=AB、R-L=AC、R·L=A2D、R2/L=A
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下列关系式，正确表达回流比R的是R=（），其中： V——精馏段由每块塔板上升的蒸汽量，kmol/h L——精馏段由每块塔板下降的液体量，kmol/h D——塔顶馏出液流量A、L/DB、V/DC、V/LD、L/V
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填空题精馏过程回流比R的定义式为（）；对于一定的分离任务来说，当R=（）时，所需理论板数为最少，此种操作称为（）；而R=（）时，所需理论板数为∞。
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单选题精馏操作时，增大回流比R，其他操作条件不变，则精馏段液气比L/V（）。A增加B不变C不确定
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单选题精馏塔操作线的斜率为R/（R+1），全回流时，其斜率等于（）A0B1C-1D∝
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填空题操作中精馏塔，保持F，q，x，D不变。（1）若采用回流比R小于最小回流比Rmin，则x（），x（）；（2）若R增大，则x（），x（），L/V（）。（增加，减小，不变，不确定）
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填空题在精馏操作中，加大回流比R，则xD将（），xW将（），qn，V/qn，L将（），qn，V’/qn，L’将（），塔顶温度将（）。
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单选题精馏操作回流比的公式为（）。AR=L/DBR=D/LCR=L/D
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填空题某精馏塔操作时，F，x，q，V保持不变，增加回流比R，则此时x（），x（）D（），L/V（）。（增加，不变，减少）
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