单选题场源与屏蔽体之间距离小,结构严谨,将场源作用限制在某一范围内,此过程成为()。A主动屏蔽B被动屏蔽C电磁吸收D以上都不是

单选题
场源与屏蔽体之间距离小,结构严谨,将场源作用限制在某一范围内,此过程成为()。
A

主动屏蔽

B

被动屏蔽

C

电磁吸收

D

以上都不是


参考解析

解析: 场源与屏蔽体之间距离小,结构严谨,将场源作用限制在某一范围内,此过程成为主动屏蔽。

相关考题:

根据材料回答 40~42 题:A.铅B.铜C.塑料D.木材E.布料第 40 题 用于屏蔽高频电磁场源的材料是

防止高频电磁场对人体作用的正确措施有 A、场源屏蔽B、远距离操作C、合理布局D、局部通风E、合理通风

防止高频电磁场对人体作用的正确措施是A.场源屏蔽,远距离操作,合理通风B.场源屏蔽,湿式作业,合理布局C.个人防护,远距离操作,合理通风D.场源屏蔽,合理布局,合理通风E.场源屏蔽,远距离操作,合理布局

高频电磁场的主要防护措施有(  )。A.屏蔽和增大与辐射源的距离,佩戴专用的防护用品B.减少暴露时间和降低热负荷C.直接减少源的辐射和设置防光封闭罩D.场源屏蔽、距离防护和合理布局

关于高频电磁辐射屏蔽叙述不正确的是( )。A、机理是利用电磁感应现象B、主要依靠屏蔽体的吸收和反射作用C、对于微波来说。屏网目数一定要大D、当屏蔽厚度在10mm以内时,屏蔽效率随屏蔽厚度的增加而增加

人为电磁场源分为工频场源和射频场源的依据是(  )。A.功率B.频率C.场强D.辐射

高频电磁场的主要防护措施有( )等。P201A场源屏蔽、距离防护和合理布局B直接减少源的辐射、屏蔽辐射源、采取个人防护及执行安全规则C屏蔽和增大与辐射源的距离,佩戴专用的防护用品D控制辐射源的质和量

非电离辐射的主要防护措施有( )等。A隔离防护B场源屏蔽C距离防护D合理布局E采取个人防护措施

非电离辐射的主要防护措施有()。A场源屏蔽B距离防护C合理布局D集中处理E采取个人防护措施

不能对高频辐射进行有效防护的措施是()。A场源的屏蔽B远距离操作C定期测定作业场所高频辐射的强弱D合理配置工作位置

用于屏蔽高频电磁场源的材料是()A、铅B、铜C、塑料D、木材E、布料

磁场屏蔽用的屏蔽体用()制成,由于()极小,因而干扰源所产生的磁通大部分被限制在强磁屏蔽体内。

将产生电磁干扰的设备和电子设备的金属外壳可靠接地,使之成为与地等电位的屏蔽体。

对高频设备的辐射场源(如高频变压器等)须采取()措施。A、保护B、隔离C、防护D、屏蔽

为防止电磁干扰,在屏蔽体与干扰源的金属机壳之间所作的永久性良好的电气连接,称()A、工作接地B、保护接地C、屏蔽接地D、避雷接地

防止高频电磁场对人体作用的正确措施是()A、场源屏蔽,远距离操作,合理布局B、场源屏蔽,远距离操作,合理通风C、场源屏蔽,湿式作业,合理布局D、个人防护,远距离操作,合理通风E、场源屏蔽,合理布局,合理通风

场源与屏蔽体之间距离小,结构严谨,将场源作用限制在某一范围内,此过程成为()。A、主动屏蔽B、被动屏蔽C、电磁吸收D、以上都不是

电磁屏蔽机房的主要作用是()。A、防止屏蔽体内信息技术设备产生的电磁波向外界发射B、防止对屏蔽体内信息进行窃听C、防止外界电磁发射对屏蔽体内信息技术设备的干扰D、防止非授权人员闯入或破坏

常用的屏蔽种类有()A、静电屏敝、电磁屏敲、磁电屏敲;B、电屏敝、磁屏蔽:C、静电屏蔽、电磁屏蔽、磁屏蔽;D、静电屏蔽、电屏蔽、磁屏蔽;

屏蔽是控制电磁能量传播的饿手段。当场源位于屏蔽体之外用来防止外部场源对内的影响的屏蔽称之为()。A、主动场屏蔽B、被动场屏蔽C、磁屏蔽D、防护

采用高导磁材料作成屏蔽层,将磁场干扰磁力线限制在磁阻很小的磁屏蔽体内部,称为()屏蔽。A、静电B、电磁C、低频D、驱动

单选题高频电磁场的主要防护措施有( )等。P201A场源屏蔽、距离防护和合理布局B直接减少源的辐射、屏蔽辐射源、采取个人防护及执行安全规则C屏蔽和增大与辐射源的距离,佩戴专用的防护用品D控制辐射源的质和量

多选题非电离辐射的主要防护措施有( )等。A隔离防护B场源屏蔽C距离防护D合理布局E采取个人防护措施

单选题防止高频电磁场对人体作用的正确措施是()。A场源屏蔽,远距离操作,合理布局B场源屏蔽,远距离操作,合理通风C场源屏蔽,湿式作业,合理布局D个人防护,远距离操作,合理通风E场源屏蔽,合理布局,合理通风

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单选题用于屏蔽高频电磁场源的材料是()A铅B铜C塑料D木材E布料

多选题非电离辐射的主要防护措施有()。A场源屏蔽B距离防护C合理布局D集中处理E采取个人防护措施