填空题对于HD-FDD来说,基站是()的,而终端为()的。

填空题
对于HD-FDD来说,基站是()的,而终端为()的。

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相关考题:

对于终端来说,比较省电的系统间测量的方案是() A.3AB.2D+3C

WLAN为CSMA/CA接入系统,TD-LTE为TDD系统,它们上下行时隙不同步,WLAN工作于2400~2483.5M,为不需要License的ISM频段,而根据目前频谱规划,TD-LTE可能工作于2300~2400M,它们之间存在干扰,主要为分以下哪几个方面:A、TD-LTE与WLAN系统基站间的干扰B、TD-LTE基站和WLAN终端间的干扰C、TD-LTE终端和WLAN基站间的干扰D、TD-LTE终端和WLAN终端间的干扰

离基站较远的终端比离基站较近的终端具有相对____的CINR。

对于HD-FDD来说,基站是____的,而终端为____的。

D2D通信是指以下哪一项的直接互联()? A.基站和基站B.终端和基站C.基站和核心网D.终端和终端

对于200基站来说,哪些设备不受BSC直接控制() A.EMRPB.COMBC.TX、TFD.TX、TRXC

对于终端来说,比较省电的系统间测量的方案是()A、3AB、2D+3C

在LTE,HD-FDD是()。

下行路径损耗的计算公式是什么()A、终端发射功率-基站灵敏度B、基站灵敏度-终端发射功率C、基站发射功率-终端灵敏度D、终端灵敏度-基站发射功率

关于焊接应力与变形的关系,下面哪些说法是正确的?()A、对于薄壁结构来说,焊接变形较大而焊接内应力较小B、对于薄壁结构来说,焊接变形较小而焊接内应力较大C、对于厚壁结构来说,焊接变形较小而焊接内应力较大D、对于厚壁结构来说,焊接变形较大而焊接内应力较小

对于200基站来说,哪些部件的故障被处理为外部告警()A、OM-BUS、FAN、RTXB、RXDA、FAN、天馈线系统C、TX、TF、COMBD、MCU、TX、天馈线系统

接地电阻的阻值要求(),不能超过规定值。对于移动基站来说接地电阻应小于()。

DRCValue告诉基站期望接收的速率,而DRCCover指向终端认为()最好的那个扇区。

CDMA 的PMRM(功率测量报告)消息是()功率控制中的信令,是由()发出的。A、反向;终端B、反向;基站C、前向;终端D、前向;基站

对于200基站来说,哪些设备不受BSC直接控制()A、EMRPB、COMBC、TX、TFD、TX、TRXC

基站的噪声系数一般为()dB,而终端一般为()dB。

基站信号发往终端是(),反之是()。

基站的噪声系数一般为5dB,而终端一般为9dB。()

对于基站来说,需要进行载波硬件升级来支持EDGE的是:()A、RBS 2308B、RBS 2206C、RBS 2202D、RBS 200

多选题关于焊接应力与变形的关系,下面哪些说法是正确的?()A对于薄壁结构来说,焊接变形较大而焊接内应力较小B对于薄壁结构来说,焊接变形较小而焊接内应力较大C对于厚壁结构来说,焊接变形较小而焊接内应力较大D对于厚壁结构来说,焊接变形较大而焊接内应力较小

单选题对于终端来说,比较省电的系统间测量的方案是()A3AB2D+3C

判断题基站的噪声系数一般为5dB,而终端一般为9dB。()A对B错

填空题对于HD-FDD来说,基站是()的,而终端为()的。

填空题基站的噪声系数一般为()dB,而终端一般为()dB。

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