填空题在过冷度不很大时,形核率主要受形核功因子的控制,当过冷度非常大时,形核率主要受()的控制。

填空题
在过冷度不很大时,形核率主要受形核功因子的控制,当过冷度非常大时,形核率主要受()的控制。

参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

结晶过程中,过冷度越大,形核机率越大,形核数目越多。

钢液过冷度大,形核速度大于长大速度。

纯金属结晶时形核率随过冷度的增大而不断增加。

下述说法哪些正确?在相同过冷度的条件下,()A、非均匀形核比均匀形核的形核率高;B、均匀形核与非均匀形核具有相同的临界晶核半径;C、非均匀形核比均匀形核需要的形核功小;D、非均匀形核比均匀形核的临界晶核体积小。

合金凝固时,为了获得细小的晶粒尺寸,往往增加结晶过冷度以提高形核率,问是否过冷度越大,结晶形核率越高,为什么?

在均匀形核的开始阶段,形核率随过冷度的增加而()。A、增加B、减弱C、不变D、不一定

随着过冷度的增大,晶核形核率N(),长大率G()。

在实际生产条件下,金属凝固时的过冷度都很小(30℃),其主要原因是由于非均匀形核的结果。

其它条件不变的情况下,提高过冷度,下面哪个现象不会发生()A、可能出现的最大晶坯尺寸变大B、临界晶核半径变大C、形核功减小D、形核率增加

控制金属的凝固过程获得细晶组织的手段有()。A、加入形核剂B、减小液相过冷度C、增大液相过冷度D、增加保温时间E、施加机械振动

合金凝固时,为了获得细小的晶粒尺寸,往往增加结晶过冷度以提高形核率,问是否总是过冷度越大,形核率越高,为什么?

下述说法哪些正确?非均匀形核时,θ角越小,形核越容易。这是因为()A、临界晶核的体积和表面积越小;B、形核需要的过冷度越小;C、需要的形核功越小。。

问答题解释临界晶核半径r*和形核功△G*的意义,以及为什么形核要有一定过冷度?

判断题由于均匀形核需要的过冷度很大,所以液态金属多为非均匀形核。A对B错

问答题合金凝固时,为了获得细小的晶粒尺寸,往往增加结晶过冷度以提高形核率,问是否总是过冷度越大,形核率越高,为什么?

问答题合金凝固时,为了获得细小的晶粒尺寸,往往增加结晶过冷度以提高形核率,问是否过冷度越大,结晶形核率越高,为什么?

填空题随着过冷度的增大,晶核形核率N(),长大率G()。

多选题控制金属的凝固过程获得细晶组织的手段有()。A加入形核剂B减小液相过冷度C增大液相过冷度D增加保温时间E施加机械振动

单选题不利于提高非均匀形核时形核率的因素是()A很大的过冷度B凹曲面的固体杂质C很大的过热度D变质处理

单选题在均匀形核的开始阶段,形核率随过冷度的增加而()。A增加B减弱C不变D不一定

单选题纯金属均匀形核时()A当过冷度很小时,原子可动性低,相变驱动力低,因此,形核率低B当过冷度很小时,原子可动性高,相变驱动力高,因此,形核率低C当过冷度很小时,原子可动性低,相变驱动力高,因此,形核率低D当过冷度很小时,原子可动性高,相变驱动力低,因此,形核率低

填空题在过冷度不很大时,形核率主要受形核功因子的控制,当过冷度非常大时,形核率主要受()的控制。

多选题以下说法中,()说明了非均匀形核与均匀形核之间的差异。A非均匀形核所需过冷度更小B均匀形核比非均匀形核难度更大C一旦满足形核条件,均匀形核的形核率比非均匀形核更大D均匀形核试非均匀形核的一种特例E实际凝固过程中既有非均匀形核,又有均匀形核

单选题凝固的热力学条件为()A形核率B系统自由能增加C能量守衡D过冷度

问答题证明在相同的过冷度下均质形核时,球形晶核与立方形晶核哪种更易形成。

多选题下述说法哪些正确?非均匀形核时,θ角越小,形核越容易。这是因为()A临界晶核的体积和表面积越小;B形核需要的过冷度越小;C需要的形核功越小。。

单选题其它条件不变的情况下,提高过冷度,下面哪个现象不会发生()A可能出现的最大晶坯尺寸变大B临界晶核半径变大C形核功减小D形核率增加

多选题下述说法哪些正确?在相同过冷度的条件下,()A非均匀形核比均匀形核的形核率高;B均匀形核与非均匀形核具有相同的临界晶核半径;C非均匀形核比均匀形核需要的形核功小;D非均匀形核比均匀形核的临界晶核体积小。