串拼接用来焊单片的涂锡带的规格是（）A、0.16*2B、0.25*7C、0.18*2D、0.18*1.5
串拼接用来焊单片的涂锡带的规格是（）
- A、0.16*2
- B、0.25*7
- C、0.18*2
- D、0.18*1.5
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表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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