干浸膏的含水量约为()A、5%B、5%~10%C、10%D、15%~25%E、15%~20%
干浸膏的含水量约为()
- A、5%
- B、5%~10%
- C、10%
- D、15%~25%
- E、15%~20%
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关于湿法制粒起模的叙述中,错误的是()A、所得丸模较紧密B、所得丸模较均匀C、丸模成型率高D、该法是先制粒,再经旋转、摩擦、撞去棱角、过筛分等,而制得丸模E、该法起模速度快
干浸膏的含水量约为()