SLM在制作过程中金属粉末（）后熔接成型A、完全粘结B、并未完全熔化C、完全熔化D、完全烧结

SLM在制作过程中金属粉末（）后熔接成型

  • A、完全粘结
  • B、并未完全熔化
  • C、完全熔化
  • D、完全烧结

相关考题：

‍‍以可可豆脂为基质制备栓剂的正确做法是‍‍A.应缓缓加热升温，待可可豆脂熔化1/2时停止加热，让余热使其完全熔化B.应缓缓加热升温，待可可豆脂熔化2/3时停止加热，让余热使其完全熔化C.应快速加热升温，待可可豆脂熔化1/2时停止加热，让余热使其完全熔化D.应快速加热升温，待可可豆脂熔化2/3时停止加热，让余热使其完全熔化E.可在可可豆脂凝固时，控制温度在24～34℃几小时或几天，有利于稳定晶型的生成
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在低碳钢焊接接头的整个热影响区内,除()区,其余区域对接头都有不良影响。 A、不完全熔化区B、过热区C、正火区D、不完全重结晶区
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手工电弧焊的热影响区主要包括不完全熔化区、()区、()区、不完全()区。
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炉渣的熔点是指炉渣( )温度。A.开始熔化的B.完全熔化的C.开始熔化和熔化终了的平均
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以可可豆脂为基质制备栓剂的正确做法是A:应缓慢加热升温，待可可豆脂熔化1/2时停止加热，利用余热使其完全熔化B:应缓慢加热升温，待可可豆脂熔化2/3时停止加热，利用余热使其完全熔化C:应快速加热升温，待可可豆脂熔化1/2时停止加热，利用余热使其完全熔化D:应快速加热升温，待可可豆脂熔化2/3时停止加热，利用余热使其完全熔化E:在可可豆脂凝固时，控制温度在24℃～34℃几小时或几天，有利于稳定晶型的生成
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在SLM金属粉末在打印过程中完全熔化，所以不存在后处理变形问题，因此尺寸精度较高。
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熬汤时应先将温度控制在（）左右，待糖完全熔化后将温度升高到拔丝温度。
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炉渣的熔化性温度指的是炉渣（）的最低温度。A、炉渣开始熔化B、炉渣完全熔化C、熔化后自由流动D、炉渣凝固
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炉渣的熔点是（）时的温度。A、开始熔化B、开始凝固C、完全熔化D、完全凝固
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耐火度仅代表耐火材料（）。A、开始熔化的温度B、开始软化的温度C、完全熔化的温度
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EMB电子束熔炼其工作原理与SLM相似，主要区别在于SLM技术是使用激光来熔化金属粉末，而EBM技术是使用高能激光束来熔化金属粉末。
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由于SLS技术并不完全熔化粉末，而仅是将其烧结在一起，因此制造速度快，打印精度高。
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由于激光直接将金属粉末熔化后粘结，所以SLM成型的金属零件致密度高，可达（）A、90%以上B、65%C、70%D、100%
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高炉内渣铁完全熔化顺利滴下的温度是（）。A、1350℃B、1450℃C、1500℃
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炉渣的熔点是指炉渣（）温度。A、开始熔化的B、完全熔化的C、开始熔化和熔化终了的平均D、都不对
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炉渣的熔化温度是指（）。A、熔化过程中液相线温度B、炉渣开始自由流动的温度C、热的液体炉渣开始结晶的温度D、固体炉渣加热时晶体完全消失的温度
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炉渣的熔化性温度指的是炉渣（）的温度。A、炉渣开始熔化B、炉渣完全熔化C、熔化后自由流动
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熔化率的高低完全取决于熔化温度即热点温度的高低。
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救生圈被火完全包围5s，不会燃烧或继续熔化。（）
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配合料结石是配合料中没有熔化的组分颗粒，也就是未完全熔化的物料残留物称为（）
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一个化合物从开始熔化到完全熔化的温度范围称为（）
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判断题在SLM金属粉末在打印过程中完全熔化，所以不存在后处理变形问题，因此尺寸精度较高。A对B错
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判断题由于SLS技术并不完全熔化粉末，而仅是将其烧结在一起，因此制造速度快，打印精度高。A对B错
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判断题EMB电子束熔炼其工作原理与SLM相似，主要区别在于SLM技术是使用激光来熔化金属粉末，而EBM技术是使用高能激光束来熔化金属粉末。A对B错
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填空题配合料结石是配合料中没有熔化的组分颗粒，也就是未完全熔化的物料残留物称为（）
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单选题由于激光直接将金属粉末熔化后粘结，所以SLM成型的金属零件致密度高，可达（）A90%以上B65%C70%D100%
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单选题SLM在制作过程中金属粉末（）后熔接成型A完全粘结B并未完全熔化C完全熔化D完全烧结
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