边模抑制比指的是全调制条件下OTU发射模块主纵模的()与()之比

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相关考题:

差分放大电路的长尾电阻的主要功能是(),而提高共模抑制比。A、抑制共模信号B、抑制差模信号C、放大共模信号D、既抑制共模信号又抑制差模信号

有关共模抑制比说法正确的是()。A、差模放大倍数与共模放大倍数之比的绝对值B、值越小说明差分放大器性能越好C、共模放大倍数与差模放大倍数之比的绝对值D、以上说法均错误

共模抑制比KCMRR是()。 A、差模输入信号与共模输入信号之比B、输入量中差模成份与共模成份之比C、差模放大倍数与共模放大倍数(绝对值)之比D、交流放大倍数与直流放大倍数(绝对值)之比

独立梁与楼盖梁模板安装应遵守下列()规定。 A、安装独立梁模板时严禁操作人员站在底模上操作及行走。B、面板应与次梁及主梁连接牢固C、主梁应与支架立柱连接牢固D、梁侧模应边安装边与底模连接固定E、面板起拱应在侧模与支架的主、次梁固定之后进行

差分放大电路用恒流源代替发射极公共电阻是为了()。 A.提高差模电压放大倍数B.提高共模电压放大倍数C.提高共模抑制比

共模抑制比KCMR是()A.差模输入信号与共模输入信号之比B.输入量中差模成份与共模成份之比C.差模放大倍数与共模放大倍数(绝对值)之比D.交流放大倍数与直流放大倍数(绝对值)之比

共模抑制比KCMR反映了集成运算放大器对共模信号的抑制能力,通常用()来表示。A、差模放大倍数AUD与共模放大倍数AUC之比B、差模放大倍数AUD与共模放大倍数AUC之比的绝对值C、共模放大倍数AUC与差模放大倍数AUD之比D、共模放大倍数AUC与差模放大倍数AUD之比的绝对值

射野在模体内参考点深度处与准直器开口不变时参考射野在同一深度处的剂量率之比是()A、模体散射因子B、模体输出因子C、组织模体比D、模体组织空气比E、模体散射剂量比

模体中射野中心轴上任意一点的散射线剂量率与空间同一点模体中射野中心轴上最大剂量点处有效原射线剂量率之比是()A、模体散射因子B、模体输出因子C、组织模体比D、模体组织空气比E、散射最大剂量比

在高速调制情况下,多纵模激光器的输出光谱呈现()、()

共模抑制比KCMR是()之比。A、差模输入信号与共模输入信号B、输出量中差模成分与共模成分C、差模放大倍数与共模放大倍数(绝对值)D、交流放大倍数与直流放大倍数(绝对值)

下列各指标测试项目中不是OTU盘的测试指标的是:()。A、-20db谱宽;B、边模抑制比;C、消光比;D、D.插入损耗

下列各指标测试项目中不是OTU盘的测试指标的是:()A、-20db谱宽B、边模抑制比C、消光比D、插入损耗

差分放大电路中适当增大公共发射极电阻,将会使电路的()增大。A、差模电压增益B、共模电压增益C、差模输入电阻D、共模抑制比

波长转换器(OTU)的测试项目包括()A、平均发送光功率B、接受灵敏度C、过载光功率D、边模抑制比E、中心波长及偏移F、抖动产生测试

边模抑止比是指主模和最大边模的功率差。

边模抑制比的值越大,表示性能越好。

边模抑制比

光监控通道的光谱特性是指-20dB谱宽和边模抑制比。

OUT单板需要测试的项目有:中心频率,(),(),()和边模抑制比等。

集成运算放大器共模抑制比CMRR指放大器的()A、差模输入信号与共模输入信号之比B、交流电压放大倍数与直流电压放大倍数(绝对值)之比C、输出量中差模成份与共模成份之比D、差模电压放大倍数与共模电压大倍数(绝对值)之比

共模仰制比KCMR是()之比。A、差模输入信号与共模输入信号B、输出量中差模成分与共模成分C、差模放大倍数与共模放

DWDM系统测试时,指标SNMR的中文指(),其含义是指在最坏反射条件时,全调制条件下主纵模的平均光功率与()的光功率之比。OTU边模抑制比()。

应用光谱分析仪表测试OTU10G单板线路侧光接口的常见指标包括()A、-20dB谱宽B、边模抑制比C、平均发送光功率D、光接口接收灵敏度

单选题最小边模抑制比是指在最坏的发射条件时,全调制下主纵模的平均光功率与最显著边模的光功率之比,其测试主要仪表为( )。A多波长计B传输分析仪C光谱分析仪D光功率计

单选题最小边模抑制比是指在最坏的发射条件时,全调制下主纵模的平均光功率与最显着边模的光功率之比,其测试主要仪表为( )。A多波长计B传输分析仪C光谱分析仪D光功率计

单选题把长尾式差分放大电路中的发射极公共电阻改为电流源可以()A增大差模输入电阻B提高差模增益C提高共模增益D提高共模抑制比