最理想的手工焊接工艺应满足以下条件()A、焊点不应有毛刺B、焊锡要适量C、焊点要有足够的强度D、在各方面条件允许的情况下,尽可能缩短升温时间E、焊接温度220℃,焊接时间2秒

最理想的手工焊接工艺应满足以下条件()

  • A、焊点不应有毛刺
  • B、焊锡要适量
  • C、焊点要有足够的强度
  • D、在各方面条件允许的情况下,尽可能缩短升温时间
  • E、焊接温度220℃,焊接时间2秒

相关考题:

焊接工艺要求中,焊料的成分和性能只与被焊金属材料的可焊性和焊接温度有关,而与焊接时间和焊点的机械强度无关。() 此题为判断题(对,错)。

焊接工艺要求中,钎料的成分和性能应与被焊金属材料的焊接性、()、焊接时间和焊点的机械强度相适应。 A.焊接湿度B.焊接温度C.环境条件D.表面的流动性

以下情况中不是合格焊点的形成条件A、被焊接金属材料具有良好的焊接性;B、被焊接金属材料表面要清洁;C、焊接钎剂足量,宁多勿少;D、焊接要掌握好温度和时间;E、要加热锡铅钎料,借助钎剂的作用,使之熔入被焊接材料的缝隙中。

在点焊焊接规范参数中影响焊点强度的主要参数是焊接压力和维持时间。

电阻点焊两个焊点间距过小,使强度降低的原因是()。A、焊接电流被分流B、焊接时间缩短C、两个焊点的热影响D、热量降低

电阻点焊两个焊点间距过小,使强度降低的原因是()。A、焊接电流被分流B、焊接时间缩短C、两个焊点的热影响D、电流过小

下列属于焊接强度不良的是()。A、配合孔堵孔B、焊点飞溅C、焊接毛刺D、焊接裂纹

芯线焊接时,焊接的芯线应端正,牢固,焊锡适量,焊点光滑,圆满,不成()形.A、瘤B、球C、橄榄球D、圆锥

芯线焊接端正、牢固、焊锡适量,焊点()、不()、不成瘤形,无()。

PCB焊接时焊点脱落主要原因()A、温度过低B、温度过高C、焊接时间过长D、焊接时间过短

电焊电焊两个焊点间距过小强度降低的原因是()。A、焊接电流被分流B、焊接时间会缩短C、两个焊点的热影响

焊料在焊点熔化的条件是()。A、加热的时间和温度B、焊接方式C、焊接位置D、助焊剂的多少

手工焊接对焊点的要求是:()A、焊点要大B、光滑圆润C、焊点有空洞D、不需要有机械强度

根据《长途光缆波分复用(WDM)传输系统工程验收规范》,电缆成端芯线焊接的要求有()。A、焊接的芯线应端正、牢固B、焊点光滑、圆满C、焊锡适量D、成瘤形

焊接工艺要求中,钎料的成分和性能应与被焊金属材料的焊接性、()、焊接时间和焊点的机械强度相适应。A、焊接湿度B、焊接温度C、环境条件D、表面的流动性

焊接工艺要求中,焊料的成分和性能只与被焊金属材料的可焊性和焊接温度有关,而与焊接时间和焊点的机械强度无关。

为什么工艺要求在进行焊接前,要先对PCB进行预热?()A、加快锡的温度B、使焊点美观C、防止焊点虚焊D、除湿

芯线焊接时,焊接的芯线应端正、牢固、焊锡适量、焊点要求()。A、光滑B、圆满C、不成瘤形D、只要焊牢就形

芯线焊接端正、牢固、焊锡适量,焊点()、不带尖、(),无虚焊。

正确的手工焊接方法是()A、用电烙铁粘上锡后接触焊件,让焊锡流到焊点上B、用烙铁加热焊件,达到熔化焊锡温度时再加焊锡

关于焊接温度说法正确的是()A、温度越高,焊点越好B、较大焊件的焊接温度较高C、温度低时,只要延迟焊接时间,就可以取得应有效果D、焊接温度高低仅仅取决于焊件的大小

电洛铁焊接基本要求包括()A、焊点的机械强度要满足需要B、焊接可靠,保证良好的导线性能C、焊点表面要光滑、清洁D、以上都是

单选题下列属于焊接强度不良的是()。A配合孔堵孔B焊点飞溅C焊接毛刺D焊接裂纹

单选题电阻点焊两个焊点间距过小强度降低的原因是什么()A焊接电流被分流B焊接时间会缩短C两个焊点的热影响

单选题电焊电焊两个焊点间距过小强度降低的原因是()。A焊接电流被分流B焊接时间会缩短C两个焊点的热影响

单选题关于焊接温度说法正确的是()A温度越高,焊点越好B较大焊件的焊接温度较高C温度低时,只要延迟焊接时间,就可以取得应有效果D焊接温度高低仅仅取决于焊件的大小

单选题电阻点焊两个焊点间距过小,使强度降低的原因是()。A焊接电流被分流B焊接时间缩短C两个焊点的热影响