加振检查是为了检查()类的不良现象。 A.带线装配有无脱松B.机芯元件是否相碰C.元件焊接是否松动D.螺钉是否锁紧
对于锅炉、压力容器的受压元件的焊接,持证焊工只能承担考试合格项目的焊接工作。() 此题为判断题(对，错)。
TSGZ6002-2010《特种设备焊接操作人员考核细则》规定，从事()焊接工作的人员必须持证。A、承压类设备的受压元件焊缝、与受压元件相焊的焊缝B、受压元件母材表面堆焊C、机电类设备的主要受力结构(部)件焊缝、与主要受力结构(部)件相焊的焊缝D、熔入受压焊缝、受力焊缝的定位焊缝
贴片机用来完成()。A.片式元件的贴放B.片式元件的贴放个焊接C.片式元件的焊接D.片式元件的生产
在用锅炉修理时，严禁在有压力或锅水温度较高的情况下修理受压元件。采用焊接方法修理受压元件时，禁止带水焊接。此题为判断题(对，错)。
压力容器产品施焊前，对受压元件之间的对接焊接接头和要求全焊透的T形焊接接头，受压元件与承载的非受压元件之间全焊透的T形或角接焊接接头，以及受压元件的耐腐蚀堆焊层，都应进行( ) 。A.抗裂性试验B.力学性能试验C.焊接工艺评定
焊接簧片类元件时，对于焊料应（）A、多用一些B、随意添加C、尽量少D、避免使用
加振检查是为了检查（）类的不良现象。A、带线装配有无脱松B、机芯元件是否相碰C、元件焊接是否松动D、螺钉是否锁紧
使用电烙铁焊接时，要求的焊接技术是（）。A、焊件和焊接点要净化B、注意元件型号C、烙铁头的温度和焊接时间要适度D、焊锡量要适中E、焊接时要扶稳元件
更换元件时，电烙铁应迅速焊接，并用镊子卡住元件焊接处上端，以便焊接。
SMT的中文解释是（）A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术
元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
影响点焊接质量的几个因素有（） A、焊接压力B、焊接电流C、钢板材质D、焊接时间E、操作技巧
手工焊接应注意哪些问题（手工焊接技巧）？什么叫手工焊接五步法？
单选题按GB150-1998规定，接管和长颈对焊法兰连接的焊接接头应是（）。AB类焊接接头BC类焊接接头CD类焊接接头
填空题元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
判断题特例情况下，锅炉受压元件上的非受压元件焊接也可在受压元件最终热处理后进行。A对B错
单选题焊接簧片类元件时，对于焊料应（）A多用一些B随意添加C尽量少D避免使用
判断题更换元件时，电烙铁应迅速焊接，并用镊子卡住元件焊接处上端，以便焊接。A对B错
多选题加振检查是为了检查（）类的不良现象。A带线装配有无脱松B机芯元件是否相碰C元件焊接是否松动D螺钉是否锁紧
单选题常用的气、液压力敏感弹性元件有（）。A波纹管和弹簧管B弹簧片和弹簧管C弹簧片和波纹管D弹簧和弹簧片
判断题焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。A对B错