带电导体表面处的电场强度与()成正比,因此,避雷针尖端可以吸引很多(),并通过接地线放电。

带电导体表面处的电场强度与()成正比,因此,避雷针尖端可以吸引很多(),并通过接地线放电。


相关考题:

导体处于静电平衡状态时,下列说法正确的是() A、导体所带的电荷均匀的分布在导体内B、表面曲率较大处电势较高C、导体内部的电势比导体表面的电势低D、导体内部任何一点处的电场强度为零,导体表面处电场强度的方向都与导体表面垂直

金属导体的电阻R=U/I,因此可以说()。 A.导体电阻与它两端电压成正比B.导体电阻与与通过它的电流成反比C.电流强度与导体电阻成反比D.电流强度与导体电阻成正比

带电粒子在电场中的迁移速度( )。A.与缓冲液和电场强度成正比B.与电泳淌度和电场强度成反比C.与电泳淌度和电荷数成反比D.与电泳淌度和电场强度成正比E.与电泳淌度和样品浓度成正比

尖端放电指的是导体的外表面附近电场较强,容易造成电介质击穿放电。

通过导体的电流强度与()。A、时间无关B、单位时间通过导体的电量成正比C、通过导体的电量成正比D、时间长短成正比

不带电的金属导体产生一个与原电场强度相反的电场强度,而达到(),也就是静电屏蔽。

不带电的金属导体产生一个与原电场强度()的电场强度,而达到静电平衡,也就是静电屏蔽。

接地导体由于接地电阻过大,通过雷电流时,地电位可升高很多,反过来向带电导体放电,而使避雷针附近的电气设备过电压,叫做()过电压。这过高的电位,作用在线路或设备上可使绝缘击穿。A、弧光B、反击C、谐振D、参数

金属导体的电阻R=U/I,因此可以说()。A、导体的电阻与它两端的电压成正比B、导体的电阻与通过它的电流成反比C、电流强度与这段导体的电阻成反比D、电压大小与这段导体电阻成反比

关于导体,()描述的是不正确的。A、在静电场情况下内部电场强度处处为零B、所带的电荷都分布于表面上C、无限长的时间电荷达到平衡状态D、处于静电平衡时,其尖端处的面电荷密度最大,由于尖端处电荷过多,会引越尖端放电

金属导体的电阻R=U/I,因此可以说()。A、导体电阻与它两端电压成正比B、导体电阻与通过它电流成反比C、电流强度与导体电阻成反比

真空中有一组带电导体,某一导体表面电荷面密度为处,其表面附近的电场强度大小E=Q/W,这电场强度E是由()。A、所有导体表面上的电荷产生的B、场点附近的面电荷产生的C、该导体上全部电荷产生的D、该处无穷小面积元上的电荷产生的

带电量Q的导体A置于外半径为R的导体球壳B内,则球壳外离球心r处的电场强度大小(),球壳的电势()。

电场表面的电场强度与电极的曲率半径成正比。()

金属导体的电阻R=U/I,因此可以说()。A、导体电阻与它两端电压成正比B、导体电阻与与通过它的电流成反比C、电流强度与导体电阻成反比D、电流强度与导体电阻成正比

在自由电泳中,关于带电粒子迁移率,下列说法正确的是()。A、与带电粒子的净电荷数成正比B、与电场强度成正比C、分子半径成正比D、与缓冲液黏度反比

由于静电感应使导体出现感应电荷感应电荷分布在导体的表面,其分布情况取决于导体表面的开头导体表面弯曲度愈在的地方,聚集的电荷愈多;较平坦的地方聚集的电荷就少导体尖端由于电荷密集,电场强度很强,故容易形成“尖端放电”现象。

避雷针是靠()预防雷击。A、尖端放电B、吸收雷电C、产生同性电场D、产生异性电场

一任意形状的带电导体,其电荷面密度分布为σ(x,y,z),则在导体表面外附近任意点处的电场强度的大小E(x,y,z)=(),其方向()。

金属导体的电阻R=U/I,因此可以说()。A、导体电阻与它两端电压成正比B、导体电阻与通过它的电流成反比C、电流强度与导体电阻成反比

导体在静电场中,其表面不同部位蘑应出不同电荷或导体上原有电荷重新分布的现象叫()A、电晕放电B、静电猫应C、尖端放电D、静电屏蔽

将一理想导体置于静电场中,导体内部的电场强度为(),导体内部各点电位(),在导体表面,电场强度方向与导体表面法向方向是()关系。

导体尖端由于电荷密集,电场强度很强,故容易形成“尖端放电”现象。()

在电场极不均匀的情况下,导体附近的电场强度达到气体的击穿场强时发生的放电是()放电。A、尖端B、气隙C、电晕D、悬浮

多选题当导体带电时()A导体表面尖端处电荷密度更大B导体内部的电场强度等于零C导体表面的电势高、内部电势低D很难从导体表面移走电荷

判断题由于静电感应使导体出现感应电荷。感应电荷分布在导体的表面,其分布情况取决于导体表面的开头导体表面弯曲度愈在的地方,聚集的电荷愈多;较平坦的地方聚集的电荷就少。导体尖端由于电荷密集,电场强度很强,故容易形成“尖端放电”现象。A对B错

单选题避雷针是靠()预防雷击。A尖端放电B吸收雷电C产生同性电场D产生异性电场