再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约高100~150℃,促进再结晶以较快的速度进行。() 此题为判断题(对，错)。
再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约低500℃,促进再结晶以较快的速度进行。() 此题为判断题(对，错)。
再结晶退火时，加热温度应达到( )。A.再结晶温度以上B.Ms温度以上C.1100℃以上D.再结晶温度以下
从金属学的观点看，热轧和冷轧的界限应以金属的再结晶温度来区分，即，低于再结晶温度的轧制为( );高于再结晶温度的轧制为( )。
再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约低500℃，促进再结晶以较快的速度进行
从再结晶理论来讲，板带的冷轧变形量越大，再结晶的温度越高
再结晶退火就是将冷加工变形过程的金属加热到高于它再结晶温度使之再结晶的热处理工艺。（）
再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约高100～150℃，促进再结晶以较快的速度进行
变形温度的升高，则（）。A、奥氏体动态再结晶后的晶粒减小B、奥氏体动态再结晶后的晶粒增大C、不影响奥氏体动态再结晶后的晶粒大小
再结晶退火时，加热温度应达到（）。A、再结晶温度以上B、Ms温度以上C、1100℃以上D、再结晶温度以下
再结晶温度通常定义为、经过大变形时（）的冷变形金属，在1h保温时间内完成再结晶的最低温度。A、大于50%B、大于60%C、大于70%
再结晶温度通常定义为、经过大变形时的冷变形金属，在1h保温时间内完成再结晶（）转变量的最低温度。A、大于65%B、大于75%C、大于85%D、大于95%
动态再结晶时再结晶后的晶粒度主要取决于（），当静态再结晶时取决于（）。
变形程度愈大，再结晶温度愈高，变形速度愈快再结晶温度愈低，加热保温时间愈长，再结晶温度愈高。（）
动态再结晶是金属材料在较高温度进行形变加工同时发生的再结晶、其形变硬化与再结晶软化交替进行。
何谓金属的再结晶？再结晶对金属组织和性能有什么影响？
热加工过程中的回复再结晶称为动态回复、动态再结晶。（）
什么是再结晶，一次再结晶，什么是二次再结晶，静态再结晶？这几者有什么区别。
简述晶粒生长与二次再结晶的特点，以及造成二次再结晶的原因和控制二次再结晶的方法。
问答题简述晶粒生长与二次再结晶的特点，以及造成二次再结晶的原因和控制二次再结晶的方法。
问答题什么是再结晶，一次再结晶，什么是二次再结晶，静态再结晶？这几者有什么区别。