患儿,14岁,主诉右下颌后牙进食时疼痛1个多月,无明显自发痛。口腔检查:右下第一恒磨牙牙合面深龋洞近髓腔,探诊酸痛,未探及穿髓孔,冷刺激酸痛明显,刺激去除后疼痛即刻消失。初步诊断牙髓状态为()A、可复性牙髓炎B、急性浆液性牙髓炎C、急性化脓性牙髓炎D、慢性闭锁性牙髓炎E、牙髓钙化

患儿,14岁,主诉右下颌后牙进食时疼痛1个多月,无明显自发痛。口腔检查:右下第一恒磨牙牙合面深龋洞近髓腔,探诊酸痛,未探及穿髓孔,冷刺激酸痛明显,刺激去除后疼痛即刻消失。初步诊断牙髓状态为()

  • A、可复性牙髓炎
  • B、急性浆液性牙髓炎
  • C、急性化脓性牙髓炎
  • D、慢性闭锁性牙髓炎
  • E、牙髓钙化

相关考题:

患儿8岁,主诉左下后牙有龋洞,冷热疼痛,无自发痛。查:左下第一恒磨牙深龋洞,叩诊(-),牙龈正常。X线片示牙根尖部呈大喇叭口,骨硬板连续。处理:去除大部分腐质,近中髓角去腐时穿髓孔直径1 mm,探痛,应选的治疗方法是A、活髓切断术B、拔髓术C、根管治疗D、直接盖髓术E、根尖诱导成形术

患儿4岁,因右侧咀嚼疼痛影响进食就诊,患儿不能确定具体疼痛位置,哭闹明显,伴低烧。右侧眶下区肿胀明显,未扪及波动感,皮肤红肿局部温度较正常组织稍高,下颌下淋巴正常,口腔检查应重点检查的牙齿是A、下颌第一乳磨牙B、上颌乳中切牙C、上颌乳侧切牙D、上颌乳尖牙E、下颌乳尖牙

患者,男性,36岁,以“反复左下颌下区进食后肿痛不适半年”为主诉。患者病程中有明显的进食时左侧下颌下区肿胀疼痛,进食后数小时方可逐渐消退。临床查体见患者左下颌下腺导管开口处红肿,轻压腺体导管口溢脓,口内外双合诊于左侧口底近第一磨牙处可触及一黄豆大小硬物。 该患者的诊断为A.涎石病伴左下颌下腺炎B.左下颌下腺囊肿C.左舌下腺囊肿口外型D.左侧慢性硬化性下颌下腺炎E.左下颌下腺混合瘤

男性,35岁。右上后牙进食时疼痛明显,无自发痛。右上后牙曾做过“补牙”治疗。口腔检查颌面有银汞合金充填物,充填物周边有龋损,叩诊(一),探诊(一),无松动。温度刺激试验(十),刺激去除后症状即刻消失。可诊断为() A.静止龋B.继发龋C.猛性龋D.潜行性龋E.根面龋

急性化脓性颞下颌关节炎可出现()A、无开口疼痛,无压痛点B、髁突后区明显的疼痛C、持久性疼痛,疼痛有扳机点D、关节区可见红肿,压痛明显,后牙稍用力即可引起关节区剧痛E、颞下颌关节区及其周围疼痛,常伴有全身游走性、多发性关节炎,晚期可发生关节强直

男性,35岁。右上后牙进食时疼痛明显,无自发痛。右上后牙曾做过"补牙"治疗。口腔检查:右上6合面有银汞合金充填物,充填物周边有龋损,叩诊(-),探诊(-),无松动。温度刺激试验(+),刺激去除后症状即刻消失。可诊断为A.静止龋B.继发龋C.猛性龋D.潜行性龋E.根面龋

某男性患者,17岁.诉左上颌后牙进食时疼痛明显1周,无自发痛.口腔检查:|4远中邻面深龋,探酸痛,温度刺激酸痛更明显,刺激去除后疼痛即刻消失.X线片示:根尖未完全形成.腐质去尽备洞时穿髓,恰当的治疗方法是A.干髓术B.牙髓切断术C.直接盖髓术D.间接盖髓术E.根管治疗

(共用题干) 某女性患者,45岁。左上后牙进食冷热饮食时疼痛明显1周。近2个月来,左上后牙刷牙、进食、饮冷热水时酸痛,近1周进食冷热饮食时疼痛明显增加。无自发痛和夜间痛。口腔检查:左上第一磨牙远中邻面牙体少许变色。第一次就诊确定诊断前还应进行哪些检查A.进行牙髓活力温度试验和牙髓活力电测验B.X线片检查C.探诊确定是否有深龋洞D.去除无基釉质后再进行探诊E.以上均是

患者,男性,45岁,右颌下区进食时胀痛及伴发疼痛1个月余,右舌下区可触及黄豆大小的硬结,首选要做的检查是A.右颌下腺造影 B.下颌骨正位片 C.右颌下腺侧位片+右侧口底横断()片 D.全口曲面断层片 E.舌下区活检术

男性,15岁。诉左上颌后牙进食时疼痛明 显1周。无自发痛。口腔检查:K远中邻 面深龋,探酸痛,温度刺激酸痛更明显,刺 激去除后疼痛即刻消失。X线片示:根尖 未完全形成。腐质去尽备洞时穿髓,恰当 的治疗方法是 A.干髓术B.牙髓切断术C.直接盖髓术D.间接盖髓术E.根管治疗

患者,男,36岁,以“反复左下颌下区进食后肿痛不适半年”为主诉。患者病程中有明显的进食时左侧下颌下区肿胀、疼痛,进食后数小时方可逐渐消退。临床查体见患者左下颌下腺导管开口处红肿,轻压腺体导管口溢脓,口内外双合诊于左侧口底近第一磨牙处可触及一黄豆大小硬物。下列哪一项检查有助于确定诊断A.左下颌下腺造影B.左下颌下腺穿刺C.下颌横断片(下颌咬合片)D.左下颌下腺活检E. ECT核素扫描

患者,女性,40岁。病例摘要(1)主诉:右上后牙进食后明显疼痛10天。(2)现病史:患者近1个月来出现右上后牙进食后食物嵌塞及轻微疼痛症状,近10天来进食后出现明显疼痛症状。刷牙和取出嵌塞食物后疼痛可缓解。无自发性疼痛。(3)检查:15近中邻面龋洞,已穿髓,探(+),冷诊疼痛,叩(±),牙龈无异常。36面窝沟龋,达牙釉质层,探(-)。

患者,女,55岁,左上后牙进食冷热饮食时疼痛明显1周。近2个月来,左上后牙刷牙、进食、饮冷热水时酸痛,近1周进食冷热饮食时疼痛明显增加。无自发痛和夜间痛。口腔检查:左上第一磨牙远中邻面牙体少许变色。第一次就诊确定诊断前还应进行的检查是A.牙髓活力温度试验B. X线片检查C.探诊确定是否有深龋洞D.去除无基釉质后再进行探诊E.以上均是

男性,15岁。诉左上颌后牙进食时疼痛明显1周,无自发痛。口腔检查:远中邻面深龋,探酸痛,温度刺激酸痛更明显,刺激去除后疼痛即刻消失。X线片示:根尖未完全形成。腐质去尽备洞时穿髓,恰当的治疗方法是( )A.干髓术B.牙髓切断术C.直接盖髓术D.拔除患牙E.根管治疗

A.无开口疼痛,无压痛点B.颞下颌关节区及其周围疼痛,常伴有全身游走性、多发性关节炎,晚期可发生关节强直C.持久性疼痛,疼痛有扳机点D.关节区可见红肿,压痛明显,后牙稍用力即可引起关节区剧痛E.髁突后区明显的疼痛类风湿颞下颌关节炎可出现

患者,女性,14岁。诉右下颌后牙进食时疼痛月余,无明显自发痛。口腔检查:右下第一恒磨牙面深龋洞近髓腔,探诊酸痛,未探及穿髓孔,温度刺激酸痛明显,刺激去除后疼痛即刻消失。初步诊断牙髓状态为A.慢性闭锁性牙髓炎B.急性化脓性牙髓炎C.可复性牙髓炎D.急性浆液性牙髓炎E.牙髓钙化

患者,女性,14岁。诉右下颌后牙进食时疼痛月余,无明显自发痛。口腔检查:右下第一恒磨牙面深龋洞近髓腔,探诊酸痛,未探及穿髓孔,温度刺激酸痛明显,刺激去除后疼痛即刻消失。最佳的治疗方法是A.干髓术B.牙髓切断术C.直接盖髓术D.单层垫底后充填E.间接盖髓术

患者,男,37岁。右下后牙进食时酸痛明显3个多月,无自发痛。口腔检查:近邻面龋洞,叩诊(-),探诊(+),无松动。拟直接牙体修复治疗,备洞时采用的基本固位形不包括A:侧壁固位B:倒凹固位C:鸠尾固位D:梯形固位E:盒状洞形固位

患儿,14岁,主诉右下颌后牙进食时疼痛1个多月,无明显自发痛。口腔检查:右下第一恒磨牙牙合面深龋洞近髓腔,探诊酸痛,未探及穿髓孔,冷刺激酸痛明显,刺激去除后疼痛即刻消失。最佳的治疗方法是()A、牙髓切断术B、干髓术C、间接盖髓术D、直接盖髓术E、单层垫底后充填

颞下颌关节炎性疾病主要临床特点()A、开口受限B、开口型偏斜C、急性期关节区疼痛明显D、下颌运动时疼痛加剧E、双侧后牙不能咬合

男性,35岁。右上后牙进食时疼痛明显,无自发痛。右上后牙曾做过"补牙"治疗。口腔检查:面有银汞合金充填物,充填物周边有龋损,叩诊(-),探诊(-),无松动。温度刺激试验(+),刺激去除后症状即刻消失。可诊断为()A、静止龋B、继发龋C、猛性龋D、潜行性龋E、根面龋

问答题患者,男,52岁 。主诉:全口多个牙有龋损要求修复 。现病史:患者自2个月前鼻咽癌放疗后,多数牙同时患龋且进展迅速,进食冷热酸甜时酸痛,无自发病 。检查:口腔内多个牙颈部广泛环状浅到中龋,探诊质软,酸痛明显 。

问答题患者,男,50岁。主诉:两侧后牙咬物疼痛1年余。现病史:患者1年前开始出现咀嚼食物时牙齿酸胀感,遇酸、甜、冷、热食物时疼痛明显,曾到医院就诊,医生嘱其试用脱敏牙膏,1周后,吃酸、甜食物疼痛稍有减轻,但进食硬质食物时仍疼痛明显。检查:两侧面部对称,无畸形;两侧后牙面重度磨损,牙本质暴露。探诊牙面敏感;冷热测试(+),刺激去除后疼痛立即消除;牙未见明显龋坏及牙周病变,余未见异常。(病例题)

单选题患者,男性,45岁,右颌下区进食时胀痛及伴发疼痛1个月余,右舌下区可触及黄豆大小的硬结,首选要做的检查是()A右颌下腺造影B下颌骨正位片C右颌下腺侧位片+右侧口底横断()片D全口曲面断层片E舌下区活检术

单选题男性,35岁。右上后牙进食时疼痛明显,无自发痛。右上后牙曾做过"补牙"治疗。口腔检查:面有银汞合金充填物,充填物周边有龋损,叩诊(-),探诊(-),无松动。温度刺激试验(+),刺激去除后症状即刻消失。可诊断为()A静止龋B继发龋C猛性龋D潜行性龋E根面龋

问答题患者,男,40岁 。主诉:右上后牙遇冷热刺激痛10天余 。现病史:患者3个月前发现右上后牙进食嵌塞食物,但开始没有明显不适,未予治疗,近期出现冷热明显疼痛,有时嵌塞食物后也可引起疼痛 。但无自发痛 。检查:右上6近中邻面有一深龋洞,洞内有大量腐质,探诊洞底酸痛明显,机械去腐敏感,腐质去净后未见露髓孔 。冷刺激进入到龋洞时,引发疼痛,刺激去除后疼痛立即消失 。叩诊(-) 。

单选题患儿,14岁,主诉右下颌后牙进食时疼痛1个多月,无明显自发痛。口腔检查:右下第一恒磨牙牙合面深龋洞近髓腔,探诊酸痛,未探及穿髓孔,冷刺激酸痛明显,刺激去除后疼痛即刻消失。最佳的治疗方法是()A牙髓切断术B干髓术C间接盖髓术D直接盖髓术E单层垫底后充填