口腔硬、软组织的倒凹区和非倒凹区是指()A、口腔内牙体的状况B、牙周的状况C、牙槽嵴的状况D、牙槽骨的状况E、以上都是

口腔硬、软组织的倒凹区和非倒凹区是指()

  • A、口腔内牙体的状况
  • B、牙周的状况
  • C、牙槽嵴的状况
  • D、牙槽骨的状况
  • E、以上都是

相关考题:

关于导线与倒凹的描述正确的是A、导线以上为倒凹区B、导线以下为非倒凹区C、导线以上为非倒凹区,导线以下为倒凹区D、导线以上为倒凹区,导线以下为非倒凹区E、以导线处为界,导线上和导线下统称为倒凹区

第一类导线是指A.基牙牙冠的外形高点线B.基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区D.基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙E.基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环。

为了在口腔模型上区分硬、软组织的倒凹区和非倒凹区,区分的方法是用A、牙冠外形高点线B、牙长轴C、牙长轴交角的分角线D、支点线E、导线

Ⅰ型观测线A.近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大,而远缺牙区的倒凹区大,非倒凹区小B.近缺牙区的倒凹区大,非倒凹区小C.倒凹区和非倒凹区均大D.倒凹区均大,非倒凹区均小E.倒凹区均小,非倒凹区均大

可摘局部义齿卡环设计时的一型观测线指的是A、近缺牙区的倒凹区大,非倒凹区大B、远缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大C、近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区小D、近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大E、倒凹区均大,非倒凹区均小

Ⅰ型观测线A、近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大,而远缺牙区的倒凹区大,非倒凹区小B、近缺牙区的倒凹区大,非倒凹区小C、倒凹区与非倒凹区均大D、倒凹区均大,非倒凹区均小E、倒凹区均小,非倒凹区均大

第一类导线是指( )。A.基牙牙冠的外形高点线B.基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区D.基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙E.基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近面,倒凹区分布广泛

可摘局部义齿卡环设计时的一型观测线指的是A.远缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大B.近缺牙区的倒凹区大,非倒凹区大C.近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区小D.近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大E.倒凹区均大,非倒凹区均小

口腔硬软组织的倒凹区和非倒凹区指的是( )。A、口腔内牙体的状况B、牙周的状况C、牙槽嵴的状况D、牙槽骨的状况E、以上都是

Ⅲ型观测线A.近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大,而远缺牙区的倒凹区大,非倒凹区小B.近缺牙区的倒凹区大,非倒凹区小C.倒凹区与非倒凹区均大D.倒凹区均大,非倒凹区均小E.倒凹区均小,非倒凹区均大

Ⅲ型观测线()A、近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大,而远缺牙区的倒凹区大,非倒凹区小B、近缺牙区的倒凹区大,非倒凹区小C、倒凹区和非倒凹区均大D、倒凹区均大,非倒凹区均小E、倒凹区均小,非倒凹区均大

可摘局部义齿中关于卡环体与卡环臂的描述中,正确的是()A、卡环体位于倒凹区,卡环臂位于非倒凹区B、卡环体位于非倒凹区,卡环臂位于倒凹区C、卡环体和卡环臂均应位于倒凹区D、卡环体和卡环臂均应位于非倒凹区E、以上说法都正确

单选题口腔硬、软组织的倒凹区和非倒凹区是指()A口腔内牙体的状况B牙周的状况C牙槽嵴的状况D牙槽骨的状况E以上都是

单选题Ⅱ型观测线()A近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大,而远缺牙区的倒凹区大,非倒凹区小B近缺牙区的倒凹区大,非倒凹区小C倒凹区和非倒凹区均大D倒凹区均大,非倒凹区均小E倒凹区均小,非倒凹区均大

单选题第二类导线是指()A基牙牙冠的外形高点线B基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙C口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区D基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙E基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环

单选题关于导线与倒凹的描述正确的是()。A导线以上为倒凹区B导线以下为非倒凹区C导线以上为非倒凹区,导线以下为倒凹区D导线以上为倒凹区,导线以下为非倒凹区E以导线处为界,导线上和导线下统称为倒凹区

单选题为了在口腔模型上区分硬、软组织的倒凹区和非倒凹区,区分的方法是用()A牙冠外形高点线B牙长轴C牙长轴交角的分角线D支点线E导线

单选题口腔硬软组织的倒凹区和非倒凹区指的是(  )。A口腔内牙体的状况B牙周的状况C牙槽嵴的状况D牙槽骨的状况E以上都是