不作片剂的崩解剂的是()A、微粉硅胶B、干淀粉C、交联羧甲基纤维素钠D、交联聚乙烯吡咯烷酮E、羧甲基淀粉钠
不作片剂的崩解剂的是()
- A、微粉硅胶
- B、干淀粉
- C、交联羧甲基纤维素钠
- D、交联聚乙烯吡咯烷酮
- E、羧甲基淀粉钠
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关于片剂崩解的正确表述有A、崩解剂吸水膨胀使片剂的结合力瓦解,从而发生崩解现象B、当水分透入片剂后,颗粒间的"固体桥"溶解,结合力消失,从而发生崩解现象C、硬脂酸镁用量较大时,会造成片剂的崩解迟缓D、适当增大片剂的孔隙率有利于片剂的快速崩解E、易被水润湿药物的片剂加入表面活性剂可以加速其崩解
有关片剂崩解影响因素的叙述中错误的是( )A.压片压力大,孔隙率小,崩解迟缓B.黏合剂的用量对崩解无影响C.硬脂酸镁用量大,崩解迟缓D.崩解剂的用量影响片剂崩解E.表面活性剂能够改善疏水性药物的润湿性,有利于片剂崩解
关于崩解时间超限产生的原因叙述错误的是A.可压性强的原辅料被压缩时易发生塑性变形,片剂的孔隙径较小,片剂的崩解较慢B.黏合剂黏性太强,用量过多,片剂的崩解较慢C.压力愈大,片剂崩解较慢D.疏水性滑润剂用量少易造成崩解迟缓E.加入适量表面活性剂,改善其润湿性,可加快片剂的崩解
可作片剂崩解剂使用的辅料是A.CMC—NaB.CMS—NaC.PEG4000D.HPCSXB 可作片剂崩解剂使用的辅料是A.CMC—NaB.CMS—NaC.PEG4000D.HPCE.PVP
单选题不作为片剂崩解剂使用的材料是()A干淀粉B交联聚维酮C羟甲基淀粉钠D羟丙甲基纤维素E泡腾崩解剂