第二代计算机的硬件逻辑元件为( )。A．晶体管B．中、小规模集成电路C．大规模集成电路D．超大规模集成电路
目前微型计算机中采用的逻辑元件是( )A、小规模集成电路B、大规模和超大规模集成电路C、中规模集成电路D、分立元件E、电子管
集成电路计算机使用的逻辑元件是 。 ( ) A.磁鼓B.磁芯C.集成电路D.磁盘
●目前微型计算机中采用的逻辑元件是 (9) 。(9) A．小规模集成电路B．中规模集成电路C．大规模和超大规模集成电路D．分立元件
有关集成电路布图设计下列说法错误的是（ ）A.集成电路布图设计又称工艺技术B.集成电路布图设计又称掩模作品C.集成电路布图设计是附着与各种载体上的电子元件和连接这些电子元件的连线的有关布局设计。D.集成电路布图设计又称拓扑图
集成电路计算机使用的逻辑元件是（）A、磁鼓B、磁芯C、集成电路D、磁盘
下面元器件中属于静电敏感元件的是：（）A、场效应管B、电容C、光耦D、集成电路
第二代计算机的硬件逻辑元件为（）A、晶体管B、中、小规模集成电路C、大规模集成电路D、超大规模集成电路
早期的PLC主要由分立元件和（）集成电路组成。A、中规模B、中小规模C、小规模
请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？
新一代计算机具有最突出的特点是（）。A、采用大规模集成电路B、小规模集成电路C、具有超高速
集成电路布图设计保护的客体，集成电路应具有下列哪些条件？（）A、以半导体材料为基片B、至少具有一个是有源元件的两个以上元件C、部分或全部互连线路集成在基片之中或者基片之上D、以铜为基片
电动Ⅲ型仪表以（）为基本元件A、集成电路B、分立元件
下列属于静电放电危害的是（）。A、引起计算机、开关等设备中电子元件误动作B、击穿集成电路和精密的电子元件C、电击D、吸附灰尘，造成集成电路和半导体元件污染
在电子装联过程中，集成电路元件的标志应清晰显露于表面（）符合图样要求。A、方向B、位置C、元件D、实物
数字集成电路和由二极管、三极管等分立元件组成的分立元件数字电路相比具有更多优越性。
在集成电路中，最容易制造的元件是（）A、大电阻B、大电容C、电感D、晶体管
目前微型计算机中采用的逻辑元件是（）。A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模和超大规模集成电路D、分立元件
存储元件的发展经过了电子管、（）、集成电路和大规模集成电路4个阶段。
单选题目前微型计算机中采用的逻辑元件是（）。A小规模集成电路B大规模和超大规模集成电路C中规模集成电路D分立元件E电子管
单选题在电子装联过程中，集成电路元件的标志应清晰显露于表面（）符合图样要求。A方向B位置C元件D实物
填空题存储元件的发展经过了电子管、（）、集成电路和大规模集成电路4个阶段。
多选题下列属于静电放电危害的是（）。A引起计算机、开关等设备中电子元件误动作B击穿集成电路和精密的电子元件C电击D吸附灰尘，造成集成电路和半导体元件污染
单选题新一代计算机具有最突出的特点是（）。A采用大规模集成电路B小规模集成电路C具有超高速