患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛，无自发痛。查：充填物完好，叩(-)冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛。处理应为（ ）A、观察B、脱敏C、去旧充填体，重新垫底充填D、牙髓治疗E、去旧充填体，改其他修复材料充填
患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛，无自发痛。查：充填物完好，叩(-)冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛。 处理应为（ ）
- A、观察
- B、脱敏
- C、去旧充填体，重新垫底充填
- D、牙髓治疗
- E、去旧充填体，改其他修复材料充填
相关考题：
患者因龋一次性银汞充填后，冷热刺激痛，无自发痛，查：充填物完好，叩诊（－），冷热测试同对照侧，但测充填体处痛。处理应为A、观察B、牙髓治疗C、去除旧充填物、垫底，重新充填D、脱敏E、去除充填物改用其他充填材料充填最可能的原因是A、备洞时刺激牙髓B、充填体悬突C、充填体高点D、流电作用E、充填时未垫底
患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛，无自发痛。查：充填物完好，叩(-)，冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛。最可能的原因是A、备洞时刺激牙髓B、充填时未垫底C、流电作用D、充填体悬突E、充填体高点处理应为A、观察B、脱敏C、去旧充填体，重新垫底充填D、牙髓治疗E、去旧充填体，改其他修复材料充填
患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛，无自发痛。查体：充填物完好，叩(一)，冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛最可能的原因是A.充填体高点B.备洞时刺激牙髓C.充填体悬突D.充填时未垫底E.流电作用
患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛，无自发痛。查体：充填物完好，叩（一），冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛。最可能的原因是（）。A、备洞时刺激牙髓B、充填时未垫底C、流电作用D、充填体悬突E、充填体高点
患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛，无自发痛。查：充填物完好，叩(-)冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛。最可能的原因是（ ）A、备洞时刺激牙髓B、充填时未垫底C、流电作用D、充填体悬突E、充填体高点
患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛，无自发痛。查体：充填物完好，叩（一），冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛。处理应为（）。A、观察B、脱敏C、去旧充填体，重新垫底充填D、牙髓治疗E、去旧充填体，改其他修复材料充填
患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛，无自发痛。查体：充填物完好，叩（一），冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛处理应为（）。A、观察B、脱敏C、去旧充填体，重新垫底充填D、牙髓治疗E、去旧充填体，改其他修复材料充填
患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛，无自发痛。查体：充填物完好，叩（一），冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛如充填后短期无症状，长时期后出现冷热刺激痛，偶有自发痛，可能的原因不包括（）。A、未发现小的穿髓孔B、充填时未垫底C、继发龋D、牙髓情况判断不清E、充填体边缘不密合
单选题患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛，无自发痛。查体：充填物完好，叩（一），冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛。处理应为（）。A观察B脱敏C去旧充填体，重新垫底充填D牙髓治疗E去旧充填体，改其他修复材料充填
单选题患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛，无自发痛。查：充填物完好，叩(-)冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛。最可能的原因是（ ）A备洞时刺激牙髓B充填时未垫底C流电作用D充填体悬突E充填体高点
单选题患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛，无自发痛。查体：充填物完好，叩（一），冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛如充填后短期无症状，长时期后出现冷热刺激痛，偶有自发痛，可能的原因不包括（）。A未发现小的穿髓孔B充填时未垫底C继发龋D牙髓情况判断不清E充填体边缘不密合
单选题患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛，无自发痛。查：充填物完好，叩（-）冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛。处理应为（）。A观察B脱敏C去旧充填体，重新垫底充填D牙髓治疗E去旧充填体，改其他修复材料充填
单选题患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛，无自发痛。查体：充填物完好，叩（一），冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛。最可能的原因是（）。A备洞时刺激牙髓B充填时未垫底C流电作用D充填体悬突E充填体高点