复合树脂与牙本质表面的粘接方式是()。A、固位洞形B、化学性粘接C、粘接剂粘合D、机械性锁合粘接E、机械性与化学性粘接

复合树脂与牙本质表面的粘接方式是()。

  • A、固位洞形
  • B、化学性粘接
  • C、粘接剂粘合
  • D、机械性锁合粘接
  • E、机械性与化学性粘接

相关考题:

玻璃离子粘固粉的性能是A、耐磨性比复合树脂强B、能释放氟C、对牙髓有刺激D、具有物理粘接性E、机械性能与复合树脂相同

牙体缺损直接粘接修复中,自酸蚀粘接系统主要针对的牙体组织是A.牙釉质B.牙本质C.牙骨质D.牙釉质和牙本质E.牙本质和牙骨质

下列复合树脂性能特点中,正确的是A、复合树脂具有聚合体积收缩的特性,可导致边缘裂缝B、复合树脂与牙齿之间有较强的粘接性能,不会造成边缘裂缝C、复合树脂的溶解性大,修复体在口腔内易被唾液溶解掉D、填料含量越多,强度越低E、复合树脂的耐磨性能与银汞合金相同

关于复合树脂与牙体组织的粘接,正确的叙述是A、釉质和牙本质的粘接方式相同、粘接机制不同B、对釉质的粘接程序为:表面处理剂处理釉质→涂布底胶→涂布粘接剂C、釉质粘接剂不能防止洞缘与修复体之间的微渗漏D、对牙本质的粘接程序为:表面处理剂处理牙本质→涂布底胶→涂布粘接剂E、对牙本质的粘接较釉质简单

牙本质湿粘接能提高粘接强度的主要原因是:A.能够与管间牙本质粘接B.能够与管周牙本质粘接C.形成树脂突与牙本质小管嵌合D.与牙本质中膨松的胶原纤维网形成杂化层

与复合树脂相比,玻璃离子粘固剂的缺点为A、对牙髓刺激性大B、机械性能不如银汞合金C、美观效果不如复合树脂D、需要使用粘接技术E、与牙体组织有化学粘接性

复合树脂与牙釉质表面粘接的方式()A.机械性锁合粘接B.化学性粘接C.机械性化学性粘接D.固位洞形E.螯合

牙本质粘接剂的粘接方式主要是()A.机械性粘接B.化学性粘接C.机械与化学性粘接D.固位洞形E.以上都不是

弯头与管线的连接方式不对的是()。 A、焊接B、粘接C、法兰连接D、螺纹连接

有机粘接技术的粘接质量与______的关系极大。 A.胶黏剂B.粘接表面的处理质量C.粘接工艺D.零件材料

下列哪一种物质常作为复合树脂、粘接材料的基质A.MMAB.HEMAC.TEGDMAD.Bis-GMAE.BPO

复合树脂与牙釉质表面粘接的方式为A.机械性锁合粘接B.化学性粘接C.机械性与化学性粘接D.固位洞形E.螯合

酸蚀剂有以下作用,除了()A、可以在釉质层形成微孔B、能除去站污层C、对活髓牙的牙髓产生明显的不良后果D、增加牙齿釉质的表面积,有利于材料的粘接E、使复合树脂与牙齿硬组织的粘接强度增加

无机粘接是一种()。A、小件粘接方法B、特殊粘接方法C、不常用的粘接方法D、常用的粘接方法

粘接有干接与湿接之分,无论干接或湿接,均要求附件和接口处精修规整,与坯体主体粘接处吻合,主体和附件的水分要基本一致,粘接后,其粘接处不允许有缺浆的空隙。

牙本质粘接剂的粘接方式主要是()A、机械性粘接B、化学性粘接C、机械与化学性粘接D、固位洞形E、以上都不是

单选题关于自酸蚀粘接剂的描述,下面哪一项可能是错误的()A粘接釉质时可事先酸蚀釉质B粘接牙本质时,不必单独应用酸蚀剂C粘接剂呈酸性D可与化学固化型树脂基水门汀联合应用

单选题不属于Ⅲ型粘接牙本质的过程是()A酸蚀15秒,冲洗B涂底涂剂C涂粘接树脂,轻吹D光固化

单选题牙本质粘接剂的粘接方式主要是()A机械性粘接B化学性粘接C机械与化学性粘接D固位洞形E以上都不是

单选题酸蚀剂有以下作用,除了()A可以在釉质层形成微孔B能除去站污层C对活髓牙的牙髓产生明显的不良后果D增加牙齿釉质的表面积,有利于材料的粘接E使复合树脂与牙齿硬组织的粘接强度增加

单选题复合树脂与牙本质表面的粘接方式是()。A固位洞形B化学性粘接C粘接剂粘合D机械性锁合粘接E机械性与化学性粘接

单选题牙本质湿粘接能提高粘接强度的主要原因是:()A能够与管间牙本质粘接B能够与管周牙本质粘接C形成树脂突与牙本质小管嵌合D与牙本质中膨松的胶原纤维网形成杂化层

单选题牙本质湿粘接能提高粘接强度的主要原因是()。A能够与管间牙本质粘接B能够与管周牙本质粘接C形成树脂突与牙本质小管嵌合D与牙本质中膨松的胶原纤维网形成杂化层E以上都不正确

单选题玻璃离子粘固粉的性能是()A耐磨性比复合树脂强B能释放氟C对牙髓有刺激D具有物理粘接性E机械性能与复合树脂相同

单选题关于牙本质粘接,下面哪一项描述是错误的()A备洞后的牙本质表面有一层玷污层。B牙本质酸蚀30秒C底涂剂是亲水性的D粘接界面形成混合层

单选题牙本质粘接剂的粘接方式主要是(  )。A机械性粘接B化学性粘接C机械与化学性牯接D固位洞形E以上都不是

单选题复合树脂与牙釉质表面粘接的方式(  )。A机械性锁合粘接B化学性粘接C机械性与化学性粘接D固位洞形E螯合