焊缝表面与母材的交界处叫()。 A、熔合区B、热影响区C、焊趾
部分焊透的不等厚板双面对接焊缝的熔深为：（）A、母材厚度B、较薄母材厚度减去未焊透厚度C、母材厚度的3/4D、双面焊缝金属熔透量的焊缝金属厚度之和
焊瘤一般是指（）A、焊缝的几何尺寸不符合要求B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷C、焊缝正面塌陷、背面凸起D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的瘤
焊接中未焊透是指（）A、焊接时接头根部未完全熔透的现象，指熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分。B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷C、焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤
咬边是产生在焊件母材与焊缝连接处（焊趾）的（）或（）。
焊后在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分称为（）A、咬边B、凹坑C、未焊透D、焊瘤
对接焊缝中，超出表面焊趾连线上面的那部分焊缝金属的高度叫（）。
由于焊接参数选择不当或操作工艺不正确，沿（）产生的沟槽或凹陷叫咬边。A、焊缝表面B、焊趾的母材部位C、焊接接头
焊缝余高太高，易在焊趾处产生应力集中，所以余高不能太高， 但也不能低于母材金属。
熔焊时，（）在焊道金属中所占的比例称为熔合比。A、被熔化的母材金属B、焊材C、部分焊材D、根部焊缝
根部焊缝金属低于背面母材金属表面的现象，称为（）。A、未焊透B、咬边C、内凹D、表面裂纹
焊接的凹坑缺陷一般是指（）A、焊缝的几何尺寸不符合要求B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷C、焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤
在焊缝表面或背面形成的低于母材金属表面的局部低洼是（）缺陷。A、凹坑B、未焊透C、表面裂纹D、焊缝未熔合
焊缝金属与母材金属或焊缝金属之间未结合在一起而形成的焊接缺陷，叫未焊透。
（）是指沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽，它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。A、咬边B、表面气孔C、表面裂纹D、A、B和C
焊趾连线以上的那部分焊缝金属的高度称为（）A、余高B、熔深C、焊缝厚度D、焊脚
焊缝咬边是指焊件表面上焊缝金属与母材交界处形成凹下的沟槽。
在焊接生产中，超出表面焊趾连线上面的那部分焊缝金属的高度，称（）
超出母材表面焊趾连线上面的那部分焊缝金属的最大高度叫（）。A、余高B、焊缝宽度C、钝边D、坡口角度
填空题在焊接生产中，超出表面焊趾连线上面的那部分焊缝金属的高度，称（）
单选题焊缝上的内凹是指（）。A焊缝背面焊缝金属低于母材金属B焊缝背面焊缝金属高于母材金属C咬边D焊缝表面的弧坑
单选题焊趾连线以上的那部分焊缝金属的高度称为（）A余高B熔深C焊缝厚度D焊脚
单选题部分焊透的不等厚板双面对接焊缝的熔深为：（）A母材厚度B较薄母材厚度减去未焊透厚度C母材厚度的3/4D双面焊缝金属熔透量的焊缝金属厚度之和