苷元和糖之间的化学键称为A、离子键B、金属键C、肽键D、苷键E、配位键
三种基本键合的结合强弱顺序为金属键＞离子键＞共价键。（）
绝大多数金属均以金属键方式结合，它的基本特点是电子共有化。（）
绝大多数的金属均以金属键的方式结合，它的基本特点是电子共有化。（）
晶体由分子、原子、离子结合而成，其结合的基本键型有( )。A.化学键、氢键B.离子键、金属键C.共价键、离子键、分子键、金属键D.金属键、范德华力
关于金属晶体的说法，下列正确的是（）。A、靠离子键结合B、结构紧密C、金属键中不形成共用电子对D、易于导电和导热
锡单质有多种形态，如白锡，灰锡，脆锡等.它们的结构（）。A、都属金属键的结构B、都属共价键的结构C、都包含金属键和共价键的结构D、有的是金属键，有的是共价键的结构
非金属单质不生成金属键的结构，所以熔点比较低，硬度比较小，都是绝缘体
金属学研究各种材料的成分，组织结构和（）之间的关系。A、晶粒B、晶界C、固溶体D、性能
金属键、离子键、共价键及分子键结合的材料其性能有何特点？
金属单质的升华热越大，说明该金属晶体的金属键的强度越大，内聚力也就越大；反之也是一样
从化学键的角度看，一价键材料的硬度变化规律是（）。A、离子键＞金属键＞氢键B、离子键＞氢键＞金属键C、氢键＞金属键＞离子键D、金属键＞离子键＞氢键
问答题试从金属键的结合特性说明，何以多数金属形成密集结构？
问答题金属键、离子键、共价键及分子键结合的材料其性能有何特点？
问答题金属具有哪些特性？请用金属键结合的特点予以说明。
问答题试述离子键、共价键、金属键、范德瓦尔斯和氢键的基本特征。
问答题简述增塑剂的结构与被增塑树脂材料性能之间的关系。
单选题从化学键的角度看，一价键材料的硬度变化规律是（）。A离子键＞金属键＞氢键B离子键＞氢键＞金属键C氢键＞金属键＞离子键D金属键＞离子键＞氢键
问答题简述石墨的结构特点，并说明其结构与性能的关系。
单选题熔体内原子的化学键型对其表面张力有很大影响，其规律是（）A分子键离子键共价键具有金属键的熔体表面张力B具有金属键的熔体表面张力共价键离子键分子键C共价键具有金属键的熔体表面张力分子键离子键D分子键具有金属键的熔体表面张力共价键离子键
单选题苷元和糖之间的化学键称为（）A离子键B金属键C肽键D苷键E配位键
问答题简述金属键的基本结构，说明金属的性能和其之间的联系。