电子工艺焊接中若三极管需加散热器,应使接触面()。 A.垂直B.水平C.平整D.倾斜
电子工艺焊接中若三极管需加散热器,应使接触面()。
A.垂直
B.水平
C.平整
D.倾斜
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患者,女,45岁,76|456缺失,设计54|37作基牙,可摘局部义齿修复。卡环和舌杆采用金合金分别铸造后,焊接成整体。金合金铸造义齿支架常用的焊接方法是A、激光焊接B、电阻钎焊C、焊料焊接D、点焊E、氢气焊金合金铸造支架若采用焊料焊接,焊料的熔点应A、比被焊合金的熔点高200℃B、比被焊合金的熔点高100℃C、比被焊合金的熔点低200℃D、比被焊合金的熔点低100℃E、与被焊合金的熔点相同对卡环连接体与舌杆连接体接触面的要求中哪项是错误的A、接触隙小而不过紧缝B、成面接触C、接触面要清洁D、接触面要光亮E、接触面要粗糙金合金铸造义齿支架焊接时应选用的焊料是A、金焊B、银焊C、铜焊D、锡焊E、锌焊金合金铸造支架若采用焊料焊接常用的焊媒是A、氟化钠B、氟化钾C、硼砂D、氯化锌液E、磷酸锌液
在0℃以下的环境中进行焊接,应符合下列规定( )。A.现场应有防风、防雪措施B.焊接前应清除管道上的冰、霜、雪C.风速过大时应停止施工D.应在焊口两侧100mm范围内对焊接进行预热,预热温度应根据焊接工艺确定E.焊接时应使焊缝自由收缩,不得使焊口加速冷却
为防止和减少焊接变形,焊接时应采取何种工艺措施?