单晶硅谐振式压力(差压)变送器的核心部件是( ).A.电容B.硅谐振器(谐振梁)C.振弦D.硅油
单晶硅谐振式压力(差压)变送器的核心部件是( ).
A.电容
B.硅谐振器(谐振梁)
C.振弦
D.硅油
相关考题:
振弦式压力(差压)变送器由振弦、激振器、膜片、测频率电路组成,激振器使振弦振动,其振动频率与振弦受力的( )成正比.当压力(压差)作用于膜片并改变振弦受力后,即改变了振弦频率,因而测出此频率就可以得到被测压力(压差)值.A.一次方B.二次方C.平方根D.三次方
单晶硅谐振式压力(差压)变送器在单晶硅芯片上采用微电子机械加工技术,在其表面的中心和边缘制作成两个形状、大小完全一致的H形状的谐振梁,分别将压力或差压信号转换为( ), 送到脉冲计数器,再将两频率之差直接送到微处理器进行数据处理,将D/A换转后输出4~20mADc信号,两频率之差对应不同的压力信号.A.电流信号B.电压信号C.电容变化D.频率信号
测量压力的传感器有()等压力传感器。A、应变式、电容式、压阻式、电压式、谐振式B、应变式、电容式、电压式、电感式、压阻式C、压电式、应变式、电容式、压阻式、谐振式D、电容式、压阻式、谐振式、电流式、应变式
问答题简述扩散硅式、电感式、振弦式差压变送器力-电转换的基本原理。