关于牙釉质龋病损体部描述哪项是错误的A．偏振光显微镜呈正双折射，其颜色与暗层相似B．该层孔隙所占容积在边缘区较少，中心区较多C．牙釉质横纹及生长线比别的区更清楚D．该层晶体直径可减少至10～30nmE．病损体部脱矿为4个区中最严重
关于牙釉质龋病损体部描述哪项是错误的
A．偏振光显微镜呈正双折射，其颜色与暗层相似
B．该层孔隙所占容积在边缘区较少，中心区较多
C．牙釉质横纹及生长线比别的区更清楚
D．该层晶体直径可减少至10～30nm
E．病损体部脱矿为4个区中最严重
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暗层A、位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称C、是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称D、此层呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称E、病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称
窝沟龋A、位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称C、是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称D、此层呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称E、病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称
关于牙釉质平滑面龋病损体部的描述,哪项是错误的A.偏光显微镜下呈正双折射,其颜色与暗层相似S 关于牙釉质平滑面龋病损体部的描述，哪项是错误的A.偏光显微镜下呈正双折射，其颜色与暗层相似B.该层孔隙所占容积在边缘区较少，中心区较多C.牙釉质横纹及生长线比别的区更清楚D.该层晶体来源于深层溶解的矿物质的再沉积E.病损体部脱矿为4个区中最严重
表层A、位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称C、是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称D、此层呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称E、病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称
病损体部A、位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称C、是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称D、此层呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称E、病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称
透明层A、位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称C、是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称D、此层呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称E、病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称
釉质平滑面龋病损最前沿是（）。A．透明层B．暗层C．病损体部D．表层