低温烧结法的主要粘结相是__________。

低温烧结法的主要粘结相是__________。

相关考题：

土工膜大面积施工时的主要焊接方法是( )。 A.热熔焊结法B.粘结法C.溶液粘结法D.真空法
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当前大规模土工膜施工焊接的主要方法是( )。 A溶液粘结法B粘结剂粘结法C热熔焊接法D粘结法
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低温烧结时的主要粘结相是铁酸钙。() 此题为判断题(对，错)。
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低温烧结生产的烧结矿的粘结相是SFCA为最好。() 此题为判断题(对，错)。
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32、常用的贴装方法包括（）导电胶粘结法、玻璃胶粘结、焊接粘结。
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2、在芯片贴装方法中, 高分子胶或树脂粘贴法也称为（)A．导电胶粘结法B．玻璃胶粘结法C．硅胶粘结法D．硅酮胶粘结法
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在芯片贴装方法中, 高分子胶或树脂粘贴法也称为（)A．导电胶粘结法B．玻璃胶粘结法C．硅胶粘结法D．硅酮胶粘结法
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常用的贴装方法包括（）导电胶粘结法、玻璃胶粘结、焊接粘结。
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下面哪些属于芯片的贴装方法？A．共晶粘结法　B．玻璃胶粘结　C．焊接粘结　D．导电胶粘结法
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