PFM桥瓷层烧结的升温速率最高不能超过A．5～7minB．30L/minC．40～45℃/minD．50～55℃/minE．60～70℃/min

PFM桥瓷层烧结的升温速率最高不能超过

A．5～7min

B．30L/min

C．40～45℃/min

D．50～55℃/min

E．60～70℃/min

相关考题：

患者，男，45岁， 近中邻面龋，经牙体治疗后需要做PFM冠修复，PFM冠瓷层烧烤时的最好升温速度是A、40～45℃/minB、45～50℃/minC、50～55℃/minD、55～60℃/minE、60～65℃/min
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PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确A、不透明层有气泡B、升温速度过快，抽真空速率过慢C、瓷粉堆塑时混入气泡D、烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度E、瓷层烧结温度过高，升温速度过慢
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服用毛地黄制剂的病人(成人)，心率每分钟少于多少次时不可使用A．20次／minB．30次／minC．40次／minD．50次／minE．60次／min
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PFM桥烧结开始的排气速度是A．5～7minB．30L/minC．40～45℃/minD．50～55℃/minE．60～70℃/min
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PFM烧结过程,下列说法正确的有 A、正式烧结之前应干燥5～7分钟，防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡B、烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃～20℃C、烧结程序结束时，应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外D、烧结起始温度低，升温速度过慢，会延长烧结时间，易引起牙冠变形或颜色变浊E、烧结开始时应1～230L／分钟速度排气，以低于瓷熔点100℃以下温度升温
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PFM桥烧结前应干燥A．5～7minB．30L/minC．40～45℃/minD．50～55℃/minE．60～70℃/min
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烤瓷冠在烤瓷炉内烧结每分钟的升温速率是A．35～45℃B．45～49℃C．50～55℃D．55～60℃E．60～70℃
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烤瓷烧结的升温速度最好是A、30～40℃/minB、40～45℃/minC、45～50℃/minD、50～55℃/minE、55～60℃/min
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PFM冠体瓷烧结起始温度过低，升温速度过慢会出现A、牙冠变形B、颜色变亮C、颜色变暗D、瓷内气泡E、透明度增加
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